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標題: 華為 Ascend P7 正式發表，厚度提昇至 6.5mm [打印本頁]
作者: aas54432    時間: 2014-5-7 21:36
標題: 華為 Ascend P7 正式發表，厚度提昇至 6.5mm

                               
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【新聞內容】
HUAWEI 於法國巴黎舉辦新機發表會，正式發表旗艦新機 Ascend P7。

HUAWEI 在 2014 年 5 月 7 日於法國巴黎舉辦發表會，宣布推出 Ascend P6 的後繼機種 Ascend P7，這是該品牌的年度重點產品，也是旗艦定位的智慧型手機。



【文章來源】
:http://www.cnet.com/pictures/huawei-ascend-p7-flaunts-its-narrow-glass-body-pictures/


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作者: chaneyb    時間: 2014-5-8 13:18
華為手機的設計日益好看，但其自家研發的處理器常常拖了後腿，努力吧！



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