【新聞內容】宏達電下一代旗艦機 HTC M8 的外型資訊再度洩漏。中國製造商 Guangzhou Aoyuli Electronic 的產品頁面中，出現了宣稱為 HTC M8 的手機保護殼。從保護殼我們可以看到相機、LED 補光燈、降噪麥克風、按鍵與傳輸埠的位置配置，但最特別的莫過於相機上方另外又挖了一個圓形的孔，尺寸比相機略小。過去我們也曾在其他的諜照中看到疑似 HTC M8 的產品，相同的位置也有類似的硬體配置，這讓此次保護殼的可信度再次提升。目前我們仍無法確定相機上方所配備的究竟是相機、指紋辨識，或是其他新配備，HTC M8 的外型說不定在發表前也還會再做修改。據傳 HTC M8 將於 MWC 2014 期間推出，並於 2 月起陸續上市。
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