【新聞內容】去年2月HTC在英國推出了旗艦新機One，隨著時間的推移，One的升級版也即將跟大家見面，從之前曝光的情況來看，M8的外形設計延續了One的風格，比如機身正面會繼續BoomSound雙揚聲器。
現在有香港媒體給出消息稱，HTC M8將延續機身金屬材質的設計，與M7不同的是，該機的邊框也是金屬（One的邊框其實為塑料），同時會繼續一體化設計，並採用不可拆卸電池設計（One行貨雙卡版可拆卸後蓋，但不能自行更換電池）。
此外，報導中還提到，HTC One升級版會使用驍龍800處理器，其型號確定是MSM8974AB（M8會支持LTE 4G網絡），並且運行Android 4.4系統和Sense 6.0 UI。
對於One、One Max為何不用驍龍800處理器的原因，HTC官方給出的解釋是，兩者金屬機身上的天線設計，驍龍800是不支持的，所以兩者只能使用驍龍600了。
之前傳出的消息還顯示，該機配備的是5寸1080p屏幕，提供指紋識別功能，電池容量為4000mAh，並且提供1000萬像素的Ultra Pixel攝像頭。
如果不出意外，該機極有可能會在MWC 2014上跟大家見面。
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