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標題: 八核+6.9毫米纖薄厚度百立豐Lephone T688曝光 [打印本頁]

作者: aas54432    時間: 2013-12-29 09:55
標題: 八核+6.9毫米纖薄厚度百立豐Lephone T688曝光

                               
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【新聞內容】
2013移動大會(中國移動​​全球合作夥伴大會)上個禮拜正式圓滿落幕,各家的4G新品爭相亮相,帶給了關注4G的人們一場盛宴。除去各種與4G有關的產品,也有不少3G新品在移動大會曝光,百立豐科技就展示了旗下最新的產品-lephone T688,這款新機搭載了真八核處理器,並有時尚的外觀設計。

  lephone T688隸屬Beautiful系列,設計是該系列的核心賣點,T688擁有纖薄的厚度,其三圍尺寸為139*70.4*6.9mm,採用最近越來越流行的方圓結合風格, 該機的左右中框平坦,但是上下兩端則是半圓形。另外據說該機的外殼大部份為金屬材質打造,包括背殼、中框以及內部框架等,已知有全黑、全白兩種顏色。

  做為百立豐最新的明星產品,該機除了擁有好看的外觀,核心配置亦不低。 lephone T688將搭載1.7GHz主頻率的MT6592八核處理器,輔以1G RAM+16G ROM的內存,前後雙攝像頭分別是500萬+800萬,都是索尼堆棧式攝像頭,5英寸的全貼合屏幕搭配1920*1080的分辨率。雖然厚度不足7毫米,但是T688的電池容量仍有2200毫安,Android 4.2系統,支持TD-SCDMA+GSM雙卡雙待。

  百立豐科技一向與運營商保持了良好的合作關係,lephone T688同樣是一款為運營商定制的產品,因此核心配置方面並未達到旗艦級水平。該機或許後續還會有聯通版,上市時間或是明年初。



【文章來源】
:http://www.mtksj.com/


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