【新聞內容】一直以來長虹手機的線下營銷更加的活躍，不過在聯發科MT6592發布之後，長虹手機一改線上低調形象，旗下首款八核手機HONPhone長虹H1日前屢屢出現在公眾視野，而且在H1的核心硬件配置以及效果圖等被曝光之後，普通版的真機照片已經在網絡上曝光。
Z9系列和H1的推出讓長虹手機的工業設計實力得到展現，兩者相比之下H1更具設計美感。長虹H1因機身材質/裝飾元素等不同，分為臻金版、金鑽版和普通版，前兩個版本無需多想，必然屬於“高端大氣上檔次”一類，普通版更親近普通大眾。
長虹H1採用了近期流行的方形直板機身，已曝光的普通版同樣是一體成型設計，背部後蓋與中框部份是一個整體，為合金材質，上下兩端則是白色的塑料，整機除了主攝像頭略為突出之外，其它部位均處理得很平整，展現出了簡潔大方之美。長虹H1纖薄的厚度是該機的亮點之一，傳厚度僅7.9毫米，內置容量達3200毫安的電池。
該機的另一個賣點是，擁有高達7000毫安容量的電池背包可選擇，通過機身背面的觸點與手機連接，安裝之後如同加了一個保護蓋，比較有趣的一個設計。
據悉HONPhone長虹H1將搭載MT6592八核處理器，內置2G RAM+32G ROM的內存，5.5英寸1080P分辨率的IPS屏幕，800萬/1300萬像素攝像頭，支持陀螺儀/電子羅盤和OTG功能，支持TD +WCDMA+GSM雙3G同時待機。從已知消息來看，這款產品可能會很快上線。
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