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標題: 政府拚半導體設備產業升級 [打印本頁]

作者: lcctno 時間: 2013-11-15 11:36
標題: 政府拚半導體設備產業升級
2013/11/15 11:26 《科技》政府拚半導體設備產業升級

【時報記者沈培華台北報導】行政院經建會表示，近年來政府積極推動半導體晶圓前段製程設備自製率提升
，除協助使用端廠商降低成本外，亦提升設備商技術，使整體產業供應鏈體系更加健全，以增加產業競爭力
。政府將持續整合產學研之設備研發能量，致力推動產業技術轉型升級。
  我國半導體產業發展蓬勃，無論是晶片設計、晶圓製造、晶片封裝測試等，均占全球重要地位，尤其是台
積電(2330)及聯電(2303)於專業晶圓代工領域長期領先，合計市占率更超過五成以上，已創造成功營運模式
。

  依國際半導體設備暨材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International)今(102)年
9月3日發表報告，今年我國半導體設備支出金額將達到104億美元，相較於全球市場總規模363億美元，我國
即占28.7%，超過美國(約80億美元)及南韓(約70億美元)之水準。顯然，臺灣是全球最重要之半導體設備市場
。
  經建會指出，台積電等企業之資本支出，其中約有8成係用於半導體晶圓前段製程設備。國內半導體晶圓前
段製程設備產業雖然有大量需求，然因國內相關廠商仍處於發展中階段，是以絕大部分之市場均拱手讓人。
整體而言，我國101年半導體晶圓前段製程設備產值約為新臺幣213億元，設備自製率則約為一成左右。由於
本土設備商多僅具備後段封裝測試設備技術，晶圓廠所需關鍵設備之自製率始終無法提升，僅有漢微科(365
8)等少數廠商在晶圓前段製程設備產業具競爭力，故本土設備商在短期內仍難有大幅成長。
  經建會表示，由於半導體晶圓前段製程設備產業與半導體產業發展密不可分，為強化整體產業供應鏈布局
，我國必須積極發展相關技術。惟因國外現有領導業者於其各自專注之領域均享有極大優勢，對國內設備商
而言，市場進入門檻仍相當高。然而臺灣為全球最重要之市場，便於設備商就近與客戶合作研發並提供後續
服務，且國內市場需求長期大於國內產值，意味著國內市場仍具開發潛力。國內相關理工領域人才資源豐沛
，應有利於設備商與台積電及聯電等領導業者共同定義新世代製程技術藍圖，以搶奪市場先機。
  在18吋晶圓廠設備方面，儘管多數設備商於現階段並不熱衷於開發相關設備，市場趨勢尚未明朗化，然而
晶圓代工業者一旦啟動新世代晶圓廠建廠投資，則勢必要重新進行設備評估、驗證及導入，並使市場進行洗
牌；儘管進入門檻極高，然而對目前市占率仍低之國內業者而言，必須緊抓此波機會，將來才有機會競逐商
機。
  有鑑於此，經濟部自99年起，更積極辦理「推動半導體製程設備暨零組件躍升計畫」，訂定設備本土化目
標，未來仍將擴大推動；預計4年內將投入新臺幣3.3億元經費，以協助國內設備商提升研發實力及營運規模
。

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資訊來源:時報資訊公司

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