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標題: 三星整合型行動處理器，準備搶市 [打印本頁]

作者: lcctno 時間: 2013-11-11 09:12
標題: 三星整合型行動處理器，準備搶市
2013/11/11 09:10 《國際產業》三星整合型行動處理器，準備搶市

【時報-記者柯婉琇綜合外電報導】三星電子將於近期內開始行銷旗下名為「ModAP」的單晶片（one-chip）
解決方案，以期在穿載式與可折疊式裝置崛起的新世代裡搶佔領先優勢。
　三星電子系統LSI部門主管在上周法說會上表示，結合行動應用處理器（AP）與數據機晶片的整合型單晶片
行動處理器，已在九月投入量產。三星相信這款晶片近期內將實際應用在產品裡。
　三星未說明「ModAP」單晶片何時上市，惟專家表示，一旦三星此款整合型行動處理器正式成為商品，必將
在整個產業與三星集團內部獲得廣大迴響。
　HMC證券資深分析師表示，短期內此款晶片有助於三星削減成本，較長期來看，「ModAP」單晶片將助三星
迎戰穿載式與可折疊式裝置崛起的新世代。

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資訊來源:時報資訊公司

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