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標題: 矽品林文伯：Q4季節性修正恐高於預期 [打印本頁]

作者: lcctno 時間: 2013-10-31 16:54
標題: 矽品林文伯：Q4季節性修正恐高於預期
2013/10/31 15:45 《半導體》矽品林文伯：Q4季節性修正恐高於預期

【時報記者陳奕先台北報導】矽品(2325)今舉行法人說明會，董事長林文伯表示，今年第4季由於PC市場持續
疲軟，加上部分智慧型手機銷售不如預期，預估今年第4季將出現季節性修正，且修正幅度將較預期來的大。

  矽品第3季合併營收為190.92億元，季增8.5%；合併毛利率為23.1%，季增2.2個百分點；營業利益率14.4%
，季增3.6個百分點，稅後淨利21.84億元，季增25.5%，每股稅後淨利0.7元。

  矽品第3季產品封裝形式來區分，矽品第3季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重20%，季減3個百
分點；第3季金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比31%，季增3個百分點；第3季測試占比
12%，季增1個百分點；第3季基板封裝營收占比37%，季減1個百分點。
  林文伯表示，雖然第3季折舊攤提較前一季增加，且電費進入夏季電價，對於毛利率造成一些影響，但是隨
著銀銅打線占比持續攀升，營運受金價影響越來越小，對毛利率也形成支撐力量，穩站20%以上。
  林文伯指出，矽品第3季金的使用僅花費7億元新台幣，金價對營運的影響已從3年前的19%高檔水位，逐漸
收斂至目前的4%水準。
  觀察第3季各產線稼動率，打線封裝(Wire Bond)稼動率為95%、覆晶封裝(Flip Chip)稼動率85%、邏輯測試
(logic test)稼動率91%；展望第4季，林文伯說，打線封裝稼動率約78~82%、覆晶封裝稼動率約92~94%、邏
輯測試稼動率約82%。
  展望後市，林文伯表示，今年第3季各家大廠營收多優於預期，但是由於PC市場依舊疲軟，加上部分智慧手
機銷售不佳，年底將進行庫存調控，儘管矽品10~11月可能會有小急單敲進，但整體半導體市場需求變得不穩
定，預估將有季節性修正，且修正幅度可能比預期來的大。
  觀察明年營運，林文伯指出，智慧型手機與平板市場動向都將取決於大陸的需求，由蘋果今年首次推出兩
款手機，就是為了搶攻中國平價手機市場而來，根據統計，明年隨中國平價手機需求續揚，智慧型手機市場
需求將由今年3.6億支，成長至4.5億支，成長幅度高達25%，對於半導體後段封測也有實質助益。

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資訊來源:時報資訊公司

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