Android 台灣中文網

標題: 台積趕擴產，辛耘、中砂進補 [打印本頁]

作者: lcctno 時間: 2013-10-17 08:15
標題: 台積趕擴產，辛耘、中砂進補
2013/10/17 08:09 《熱門族群》台積趕擴產，辛耘、中砂進補

【時報-台北電】台積電（2330）今（17）日將召開法說會，第3季營收及獲利雙創新高已在法人預期當中，
但市場更關注明年20奈米及16奈米擴產進度。
　　設備業者指出，台積電明年資本支出可望上看110億美元，用來衝刺20奈米及16奈米產能，對再生晶圓的
年度需求至少暴增3～4成，供應商辛耘（3583）及中砂（1560）受惠最大。
　　法人表示，辛耘及中砂的再生晶圓均已獲得台積電20奈米及16奈米認證通過，明年產能幾乎都已被台積
電包下，由於新製程採用的再生晶圓平均價格高，不僅有助於辛耘及中砂營收跳增，也可望有效推升毛利率
，明年獲利成長動能強勁。

　　台積電20奈米開始進入生產階段，已拿下超過25個晶片設計定案（tape-out），並新增5個設計案，主力
生產基地南科12吋廠Fab14第5期及第6期產能將在明年陸續開出，除了已獲得甲骨文、賽靈思、阿爾特拉、高
通、蘋果等訂單，台積電還認為20奈米產能拉升（ramp up）速度及獲得的設計案均將優於28奈米。
　　台積電決定提前一年導入16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，Fab14第7期及第8期產能將在2015年導
入量產，而台積電預估已取得逾30個晶片設計定案。為了在2年之內完成4座12吋廠產能建置，大舉拉高20奈
米及16奈米產能，台積電已要求合作夥伴擴產因應。
　　由於20奈米及16奈米將開始導入多次微影曝光的多重曝影（multi patterning）技術，晶圓生產時需要
增加更多次的化學及物理氣相沉積（CVD/PVD）、化學機械研磨（CMP）、乾/濕蝕刻（Dry/Wet Etch）等製程
，因此對於再生晶圓的需求大幅增加，台積電兩大再生晶圓供應商辛耘及中砂成為最大受惠者。
　　設備業者指出，台積電今年全力拉高28奈米產能，平均每月對再生晶圓的需求已達35～40萬片，但明年
轉進20奈米世代後，平均每月再生晶圓需求量將直接拉高到50萬片以上，需求量至少較今年大增3～4成，後
年導入16奈米後需求量還會更高。
　　辛耘第3季已完成12吋再生晶圓產能擴充，月產能已達12萬片，明年中旬將擴充到18萬片規模。至於中砂
興建中的竹南廠明年第1季導入量產後，月產能也將拉升到18萬片。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台
北報導）

==================================
資訊來源:時報資訊公司

感謝收看！這帖不代表我的想法這只是轉貼帖希望這些訊息能幫的到您
如果您覺得還不錯的話請送朵花

歡迎光臨 Android 台灣中文網 (https://apk.tw/)