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標題: 黃金卡工程夯 MCU、NFC廠搶灘 [打印本頁]

作者: yuriyu 時間: 2013-10-7 13:46
標題: 黃金卡工程夯 MCU、NFC廠搶灘
工商時報/記者楊曉芳/台北報導 2013-10-7

全球黃金卡工程隨著IC設計的資安能力提升，正進入快速成長期，據業內預估，在大陸、美國兩大國積極推動下，至少20億張磁條信用卡將轉向晶片卡，雙介面讀卡機的更新也將提升NFC（近場通訊）手機滲透率由10％，在兩年內挑戰30％，因此將嘉惠安全MCU、NFC等IC設計廠，包括恩智浦、高通、博通等，台系IC設計廠則有聯發科、盛群、偉詮電等業者。

黃金卡工程（Golden Card Project）主要是各國實施以電子貨幣應用為重點，啟動各類卡項轉為晶片卡的工程，過去10年換卡速度緩慢，但今年以來，隨著IC設計安全微控制器（secure MCU）技術成熟，及非接觸式晶片NFC已導入智慧手機應用帶動需求，金融、社會機構更新讀卡機、換晶片卡的意願提升，也為苦候多年的IC設計廠帶來商機。

業內預估，因為中國人民銀行（PBOC）在大陸開始實施IC卡標準，大陸預計在2015年完成25億張晶片卡轉換，但至2013年才完成6億張，未來2年還有19億張卡的轉換需求；同時美國開始大規模發展以EMV為基礎的銀行卡，預料美國正以每年3億張卡的速度轉換中。

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