Android 台灣中文網
標題:
濱川子公司簽訂2880萬美元聯貸案
[打印本頁]
作者:
lcctno
時間:
2013-9-30 17:20
標題:
濱川子公司簽訂2880萬美元聯貸案
2013/09/30 16:38 《電腦設備》濱川子公司簽訂2880萬美元聯貸案
【時報-台北電】濱川(1569)表示,代子公司hamagawa holdings
limited公告,與台北富邦商業銀行等8家銀行簽訂2880萬美元之聯
合授信合約,償還既有金融負債暨充實中期營運資金。(編輯整理
:林哲生)
==================================
資訊來源:時報資訊公司
感謝收看!
這帖不代表我的想法 這只是轉貼帖 希望這些訊息能幫的到您
如果您覺得還不錯的話 請
送朵花
歡迎光臨 Android 台灣中文網 (https://apk.tw/)
Powered by Discuz! X3.1