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標題: 頎邦擬簽訂40億元聯貸案 [打印本頁]

作者: lcctno 時間: 2013-9-24 08:13
標題: 頎邦擬簽訂40億元聯貸案
2013/09/24 08:12 《半導體》頎邦擬簽訂40億元聯貸案

【時報-台北電】頎邦（6147）表示，為償還既有負債、充實中期營運周轉所需資金，董事會決議向台北富邦
商業銀行為管理銀行的聯合銀行團，申請總額40億元的聯合授信案，並授權董事長代表本公司，全權處理相
關文件簽署及後續執行的相關事宜。（編輯整理：林資傑）

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資訊來源:時報資訊公司

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