Android 台灣中文網

標題: 達能獲11家銀行9.2億元聯貸 [打印本頁]

作者: lcctno 時間: 2013-9-17 17:20
標題: 達能獲11家銀行9.2億元聯貸
2013/09/17 17:13 《半導體》達能獲11家銀行9.2億元聯貸

【時報記者任珮云台北報導】太陽能矽晶圓廠達能(3686)今與中國信託商業銀行等11家銀行共同簽署新臺幣
9.2億元聯合授信合約。簽約儀式由達能科技趙元山董事長與各銀行代表共同主持。
  本次聯貸案參貸銀行計有中國信託商業銀行、兆豐國際商業銀行、第一商業銀行、玉山商業銀行、全國農
業金庫、合作金庫商業銀行、臺灣土地銀行、臺灣中小企業銀行、彰化商業銀行、臺灣銀行及華南商業銀行
等十一家銀行，並由中信銀擔任管理銀行。此次聯貸案資金主要用途係用以償還金融機構借款及強化營運資
金結構。

  太陽能產業歷經兩年多之產業低潮，讓產業各環節之多數國內外公司面臨極大之財務壓力。達能向以穩健
之財務結構為其經營基礎，而達能於今日與銀行團簽署新聯貸案，將於資金動用後使公司財務結構更加穩健
，除顯示銀行對於公司經營團隊的信任及支持外，就中長期營運而言，將使達能與客戶及供應商之合作關係
更加密切。
  目前全球太陽能產業正逐漸恢復供需平衡並朝向穩健發展的道路，而達能在產品品質與轉換效率上所擁有
之優勢，已使公司業績達近13個月新高。為因應逐漸增溫的市場需求，公司正持續並積極招募工程人員以擴
大高效產品之產出，未來營運獲利將朝正向持續發展。

==================================
資訊來源:時報資訊公司

感謝收看！這帖不代表我的想法這只是轉貼帖希望這些訊息能幫的到您
如果您覺得還不錯的話請送朵花

歡迎光臨 Android 台灣中文網 (https://apk.tw/)