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作為電子行業的巨頭，索尼在影音方面的造詣可謂非常之高，甚至目前很多產品都在用索尼Exmor的感光元件。而作為索尼全新上市的新機，當然要與眾不同。 Xperia Z1內置了一枚獨占的G鏡頭，這也是索尼目前給數碼相機全新打造的一枚鏡頭。它的成像規格可達2070萬畫素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆棧式結構傳感器也非常善於捕捉場景的光線，夜拍能力提昇明顯。其實除了攝像頭之外，Xperia Z1在硬體方面還擁有很多的升級，相信也有不少網友想要一睹這款智慧旗艦的內部構造了，到底G鏡頭是什麼樣的？整體做工怎樣？別著急，下面就由筆者給大家揭開Xperia Z1內部構造的神秘面紗。
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按照慣例，我們都會在拆機之前先要回顧一下手機的整體造型，免得一會拆成零件分不清什麼原本在哪了。其實對於Xperia Z1來說，整體造型設計和Xperia Z相似點很多。它同樣採用一塊5吋1080p級別（1920×1080畫素）螢幕，並沿用了目前Xperia系列主打的外觀設計，8.7毫米的機身相比Xperia Z而言略厚一些。
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似乎目前索尼已經把三防這個理念運用到了目前所有推出的旗艦產品上，從Xperia Z開始到現在的Z1，無一不是採用三防設計。這次Xperia Z1達到了IP55/58的專業級別，不僅防沙塵而且更是支持最高的8級防水，能在超過1米深的水下進行諸如錄像這樣的作業。
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對於Xperia Z1而言，最大的亮點之一就是這枚G鏡頭了，它擁有2070萬畫素，1/2.3吋大型Exmor RS堆棧式結構傳感器的加入也保證了它的夜拍能力。好了，看完了這款手機的外觀，下面Xperia Z1的拆解正式開始。
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和前代旗艦產品一樣，Xperia Z1的拆機第一步也是從後蓋開始。由於索尼Xperia Z1是一款三防手機，所以整體外觀設計十分緊密，後蓋多數都是採用貼膠紙粘合而成，雖然打開可能會有些費力，但相信所謂的大力出奇蹟，慢工出細活才是王道。
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打開後蓋之後，我們就可以看到Xperia Z1的電池和母板了。細心的朋友也許已經看到了，Xperia Z1共有9枚螺絲固定。
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圖為Xperia Z1的背部後蓋，它的設計和前作如出一轍，頂部的兩個金屬觸點是用於NFC功能的。
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Xperia Z1內部構造初顯，那標誌性的黃膠布依然被用於固定電池。而母板部分我們目前只能看到芯片屏蔽罩。
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Xperia Z1芯片屏蔽罩和左上角的G鏡頭。
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接下來我們要做的就是擰下這九顆螺絲，這9枚螺絲是採用六邊形螺絲孔設計，需要專用的螺絲刀才能夠擰開。
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圖為擰下來的9顆螺絲。
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把9顆螺絲擰開之後，筆者發現用於固定的中殼絲毫不動。經過一番“溫柔的撫摸”之後，筆者才把這個中殼取了下來，中殼上的膠紙用料很足，拆卸時一定要耐心仔細。
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取下的中殼特寫圖
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作為拆解手機的一個慣例，第一時間切斷電源是必須的工作。在我們取下中殼之後，就可以取下Xperia Z1的電池了
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從圖中我們可以看出，該機搭載的電池容量為3000mAh。
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相比前幾代產品而言，Xperia Z1此次排線用量算是非常足的了。大面積排線設計也降低維修時誤傷排線的機率，這樣的設計可謂十分貼心。
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可能細心的朋友已經發現了，此次Xperia Z1擁有兩根射頻線，分別在電池左右兩側，這樣的設計也讓Xperia Z1將擁有更加穩定的手機訊號。
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下面的工作就是把能夠取下的零件全部取下來了。首先我們把排線全部斷開連接之後，就可以嘗試性的取下零部件了。首先取下來的是底部的小面板。通常來說，底部面板一般都是連接揚聲器之類的部件，當然Xperia Z1也不例外。
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圖為取下來的G鏡頭，可以說，此次索尼對這顆鏡頭傾注了很多心血。就連鏡頭尺寸規格都比一般手機大。
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作為一支手機的核心部分，母板的好壞決定著手機的好壞，所以每個廠商在母板做工方面都要追求精益求精。圖為Xperia Z1的母板背面照，也就是我們剛剛打開後蓋時直接可以看到的部分，它採用現在流行的雙面小板設計，高集成度的主板顯示出索尼強大的製作工藝。
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圖為Xperia Z1母板的正面照，從母板上我們可以看到很多熟悉的面孔，它們包括mirco USB接口、mirco SD卡槽，mirco SIM卡槽和前置攝像頭。
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當然了，為了更深入的了解Xperia Z1的芯片信息，我們需要取下母板上所有的屏蔽罩，雖然沒有什麼太簡潔的方法，但還是切記動作要輕柔，要提前為還原工作做好準備。
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圖為取下屏蔽罩的母板正面
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取下屏蔽罩的母板背面
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既然我們已經把所有屏蔽罩打開了，下面就讓我們詳細解讀一下母板上的芯片信息吧。首先從Xperia Z1最重要的CPU開始。貌似現在很多廠商都把CPU和運行內存放到了一起，圖中我們只能看到一塊容量2GB的SK海力士H9CCNNNBPTARLANTH 327A RAM芯片，2.2GHz的高通驍龍800處理器就和這顆芯片封裝在一起。
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圖為SAMSUNG 310 KLMAG2GEAC-B001記憶體芯片，容量為16GB。
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此圖為Sky77629訊號功率放大器特寫圖
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型號為PM8841的IC芯片特寫圖
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圖為高通PM8941電源管理芯片
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由於Xperia Z1的前置攝像頭與母板貼合較為緊密，所以筆者並沒把它取下來。圖為該機前置鏡頭特寫圖。
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圖為母板上的mirco USB接口和mirco SD卡槽。
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圖為Xperia Z1的mirco SIM卡槽。
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取下所有母板之後，屏幕面板上還留有一些固化在上面的零部件。
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圖為Xperia Z1的聽筒特寫。
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延續了XL39h的傳統，Xperia Z1的側邊同樣擁有一個可供無線充電使用的接口。
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圖為Xperia Z1為mirco SD和mirco USB預留的接口
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圖為Xperia Z1的mirco SIM卡接口。
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Xperia Z1的電源鍵和音量鍵距離很近，這樣設計也非常適合單手操控。
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獨立快門鍵的加入，也讓原本三防的Xperia Z1可以實現水下拍照。
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Xperia Z1拆解全家福。
全文總結：雖然Xperia Z1是一款三防手機，但除了粘合較為嚴緊之外，拆解起來並沒有過多的困難，這也非常有利於日後的維修工作。不過考慮到日後的三防性能，索尼Xperia Z1恢復起來卻有點費勁，因為之前拆解時需要一些蠻力，而恢復時一些膠紙或是沒有粘合力了，或是已經被損壞了，總之如果還想恢復到一起的三防性能的話，恐怕還需要重新封上一圈新的專用膠紙了。
作者: scdai 時間: 2013-9-13 16:05
還沒開賣就拆來看~~很粗本~~
看完後我覺得好玩的是~~
iPhone都是被拿來用果汁機攪碎
SONY就被尊敬的逆向工程XD
多謝辛苦分享
作者: chinahsu 時間: 2013-9-13 23:25
SONY的作工還是如此精細，ＨＴＣ要學的還真是多囉。
作者: yach320 時間: 2013-9-14 09:39
SONY就是比較會替顧客想
替我們想到防水 耐用 跟實用
做工又細
現在手機都這麼貴
買一台貴的手機 當然也要物超所值
而不是對產品沒有定義就出新款
從Z的美型機皇 跟影音機皇ZU 在來拍照機皇Z1
不過顏色要跟日本一樣 多出新鮮款才是呢
作者: changenlukevin 時間: 2013-9-14 13:15
SAMSUNG 310 KLMAG2GEAC-B001記憶體芯片~沒看錯的話記憶體是"三星"的?!@"@真的是長見識了呢
作者: t0361699 時間: 2013-9-24 22:35
希望大大可以分享.Xperia Z1是否耐摔和手機面板耐不耐刮 .
3q 作者: joshkaon 時間: 2013-9-25 10:57
本帖最後由 joshkaon 於 2013-9-25 10:59 編輯
peira Z1的屏幕正面和 Xperia Z Ultra一樣
都是採用Dargontrail玻璃，並且支持直接拿身邊的鉛筆手寫輸入，
背部則是採用康寧大猩猩3(註1)的玻璃做防護。
這些材質在網路上都有很多測驗...相信google搜尋可以幫助到你
註1:大猩猩3也就是"Gorilla 3"
作者: VickiChen 時間: 2013-10-2 00:47
看完以後真是對Z1感到佩服!
作者: d120145 時間: 2013-12-20 06:33
對大大的景仰有如滔滔江水,這麼詳細的說明
作者: lliinn324 時間: 2013-12-20 13:44
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: james70227 時間: 2013-12-21 22:47
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作者: 寒谷春 時間: 2013-12-21 23:56
剛入手1個月
覺得很好用啊
還搞不清楚哪裡爛
作者: chris0421 時間: 2013-12-22 00:15
看完這篇細心的介紹之後~讓我對我的手機更了解了!
作者: kobe24mamba 時間: 2014-1-31 11:22
原來z1手機內部長這樣 開眼界了
作者: SK-Chan 時間: 2014-2-3 12:05
大大辛苦了，為我們作 Z1
作者: SK-Chan 時間: 2014-2-3 12:11
大大辛苦了，為我們作 Z1 之詳解，讓我們對今天的大眾科技有更多的了解，實在感謝。。
作者: netbuyer 時間: 2021-9-23 11:21
學到了, 最近在考慮拆一台 Z1 ....
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