Android 台灣中文網

標題: 惠普鬆口要做3D列印機　 [打印本頁]

作者: lcctno 時間: 2013-8-29 10:43
標題: 惠普鬆口要做3D列印機　
惠普鬆口要做3D列印機　
2013年08月29日10:35
【王郁倫／台北報導】看好3D列印商機，惠普首度鬆口，將探索3D列印機市場機會，公司在聲明中表示，讚賞在專業跟小眾市場銷售3D列印機的第一波開發業者，惠普也會不斷探索3D列印的各種可能，並對合適的研發領域做投資，以便抓住市場機會。

花旗分析師Kenneth Wong發佈最新報告指出，未來5年3D列印會翻3倍，吸引眾多業者投入，金寶除成立子公司推出自有品牌3D列印機搶市，內部代工團隊也積極爭取惠普及Stratasys代工機會，事實上，惠普曾向Stratasys買機台銷售，但如今已拆夥，使金寶切入供應鏈機會更大，因為金寶已是惠普2D印表機供應商，年產3000萬台印表機。

=====================================
資訊來源: 蘋果日報

如果您覺得還不錯的話請送朵花當然歡迎評個分您如果能回復那當然更好

歡迎光臨 Android 台灣中文網 (https://apk.tw/)