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標題: 手機晶片出貨放量，景碩Q3旺季效應可期 [打印本頁]

作者: lcctno 時間: 2013-8-18 16:09
標題: 手機晶片出貨放量，景碩Q3旺季效應可期
2013/08/18 14:19 《半導體》手機晶片出貨放量，景碩Q3旺季效應可期

【時報-台北電】景碩（3189）進入第三季旺季，營收、獲利成長備受期待。股價上周攻上波段新高115元價
位即回檔修正，以107.5元作收，一周下滑2.27％，一周成交量增至11,115張。
　景碩受惠於聯發科、高通的手機晶片出貨放量，其手機晶片及ARM應用處理器採用的晶片尺寸覆晶基板接單
量已創新高紀錄，因此，法人預估景碩第三季的營收可望季增1成，順利創下歷史新高，毛利率還將優於第二
季。此外，亦期待景碩年底將開始小量承接蘋果新一代ARM應用處理器FCCSP訂單，淡季效應不會太明顯。（
新聞來源：工商時報─楊曉芳）

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資訊來源:時報資訊公司

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