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標題: 燿華產能滿，Q3營運不愁 [打印本頁]

作者: lcctno 時間: 2013-7-26 08:35
標題: 燿華產能滿，Q3營運不愁
2013/07/26 08:07 《電子零件》燿華產能滿，Q3營運不愁

【時報-台北電】由於新推出的智慧型手機競相採用任意層連接板（Anylayer HDI）製程，然今年度擴產的廠
商並不多，Anylayer HDI板的關鍵製程傳出產能吃緊，訂單能見度至少到8月，第4季也沒有太大問題。
　　燿華（2367）就表示，從5月開始對Anylayer HDI的需求就已經蠢動，6月開始產能利用率攀升，關鍵製
程包括電鍍、測試等製程產能已經滿載，訂單能見度至少7周，8月以前的訂單沒有太大問題。

　　燿華今年資本支出維持約15億元水準，主要投資在瓶頸段產能擴增，細線路的產能也持續提升中；目前
Anylayer HDI板產能占HDI板的50％，占整體營收比重也有高達40％水準，受到客戶高階新機大量採用Anyla
yer HDI板激勵，燿華本季營運表現將逐月走高，單季營收也會超過第2季。
　　華通（2313）則表示，除了高階手機之外，也有部分中高階機種採用Anylayer的設計，亦有高階機種採
用別的解決方案，不用Anylayer，不過整體來說，因為擴產的廠商不多，Anylayer的供應可能會非常吃緊，
吃緊的狀況應該有機會延伸到第4季。(新聞來源：工商時報─記者李淑惠／台北報導)

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資訊來源:時報資訊公司

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