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標題: H2庫存調整，半導體景氣最快8月轉向 [打印本頁]

作者: lcctno 時間: 2013-7-25 13:33
標題: H2庫存調整，半導體景氣最快8月轉向
2013/07/25 13:27 《產業分析》H2庫存調整，半導體景氣最快8月轉向

【時報記者沈培華台北報導】國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布2013年6月北美半導體設備訂單出貨比
(Book-to-Bill ratio)初值為1.1，已連續6個月站上代表半導體景氣分水嶺的1大關，不過，台積電(2330)董
事長張忠謀於法說會率先預警下半年產業供應鏈再度進入庫存調整，法人預估最快8月開始半導體設備BB值可
能跌破1，因此，短期投資者可先觀望。

  國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布，2013年6月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初
值為1.1，相較5月終值1.08小增，並已連續6個月站上1，顯示景氣持續復甦。6月的3個月平均訂單金額13.3
億美元，相較5月訂單金額的修正值 13.21億美元，月增率為0.65%，6月訂單金額14.24億美元，年減6.63%；
6月的3個月平均出貨金額12.07億美元，相較5月出貨金額的修正值12.23億美元，月減1.36%，以及6月出貨金
額15.36億美元，年減21.42%。
  SEMI指出，2013年6月底接單金額較3月底成長超過2成，並預估2013年全球半導體設備支出金額年減1%~3%
，2014年恢復雙位數成長。
  今年上半年半導體淡季不淡，以台積電為指標；但因第二季PC及國際大廠的數款智慧型手機銷售不如預期
，導致Fabless（IC設計廠）供應鏈庫存升高，因此下半年即將再次面臨庫存調整壓力。台積電(2330)法說會
預估Fabless廠第二季底庫存天數73天(4月時預估為70天)，第三季庫存天數71天(4月時預估為68天)，惟預估
第四季降至66天，顯示第四季將大幅打銷庫存，台積電示警第四季業績比第三季下滑逾7%。由於下半年面臨
庫存修正，恐影響半導體族群下半年營運表現。
  法人預期，北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)可能在8月或9月跌破1，比先前預期的第四季
時發生提前1~2個月。
  台積電董事長張忠謀認為，2013年台積電(2330)營收成長幅度遠高於晶圓代工業成長11%表現，但展望第三
季合併營收估季增3.3%~5.2%，低於季節性水準，此外，張忠謀最快2014年交還執行長位置，且2015年14/16
奈米製程的競爭壓力加大，為長線競爭力隱憂。
  世界先進(5347)下半年的大、小尺寸面板驅動IC及電源管理IC的客戶同樣也有減少投片的疑慮，不利後續
產能利用率維持滿載水準。本土法人近期紛紛將台積電、世界先進投資評等由買進調降至中立，尤其投信對
世界先進持續有賣超的動作。
  另一方面，就長期來看，近期產業調整有利產業健康發展，預期2014年半導體業成長性優於今年；因此，
短期的調整可視為明年正面展望的過渡期，長期投資人不妨趁今年底產業能見度逐步明朗時再來檢視。

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資訊來源:時報資訊公司

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