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這款手機上手的第一感覺就是薄，6.18毫米的機身，前後兩面沒有絲毫突起，側面拉絲金屬邊框更能襯托出這款的纖薄程度，如果說如今手機界崇尚“唯薄不破”的理念的話，這款P6已經贏得了消費者的第一好感。
回到手機正面我們些許能找到一些熟悉的元素，沒錯，從上往下看，你一定會想到iPhone 4/4S。類似的圓角矩形頂部設計、熟悉的聽筒位置，只不過前置攝像頭一個在左，一個在右、同樣使用金屬邊框包裹機身，就連天線的處理方式都跟iPhone 4S類似，都是在上部邊框的左右兩側各隔斷了一個塑料條。
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但是看到屏幕下方的華為LOGO及C形底部時，你會明白它是P6。
P6底部的特殊設計
相信大多數人看到P6都會注意到手機下部的特殊設計，華為官方稱此處為“美弧設計”，靈感來自書本。
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對於手機上半部方方正正的造型，下半部卻用圓潤的結構混搭的整體機身設計，有些人可能覺得很前沿很酷，而對於被iPhone 4四周包裹觀念先入為主的人來說，這個設計看起來會有點彆扭，這是個見仁見智的問題。超薄機身、金屬材質、圓角矩形，這些都不是在手機界第一次出現，但是把這些綜合在一起，又加入“書本彎折”元素，可謂是華為做出的一次大綜合，這也是華為工業設計的進步點。
機身細節
華為P6的左側邊框極為簡潔，只有一個耳機插孔。電源鍵、音量鍵、micro SD卡槽及SIM卡槽都集中在右側邊框，初次見到兩個卡槽大家可能誤以為這款手機支持雙卡雙待，實際上這款手機是僅支持WCDMA網絡的單卡手機，另一個卡槽是為存儲卡準備的，並且支持micro SIM卡及micro SD卡熱插拔。
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2013-6-22 07:16 上傳
由於機身比較薄，插拔SIM卡會非常費勁，有可能需要自己手動把SIM卡削薄，不知道是不是工程樣機的緣故。
機身頂部是micro USB插口，機身底部則沒有插口。機身背面採用的拉絲金屬設計提升了手機的質感，值得讚揚的是，手機的攝像頭和閃光燈並沒有突出背部平面，在視覺和手感上都值得稱讚。
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電源鍵的位置很順手，設計很人性化，但是耳機插孔的設計不太人性化，華為考慮到了用戶取卡的問題，準備了一個帶針的塞子放在這裡，也有防塵作用，但用戶聽音樂的時候這個小部件如何放置是一個問題，容易丟失。
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4.7英寸LCD材質屏幕
4.7英寸的屏幕尺寸會讓你想起HTC One，當下採用這個屏幕尺寸的也就這兩款手機了，但是P6的分辨率為720P(1280*720像素)，不及One的1080P(1920*1080像素) 。實際上，4.7英寸1280*720的屏幕PPI已經達到312，非常細膩。在結構上，這款屏幕採用了incell技術(將觸摸面板與液晶顯示層結合到一起的方法)，這個技術與iPhone 5的屏幕技術是一樣的，在息屏的時候能跟四周的黑色邊框融為一體。
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色彩表現上P6這塊LCD屏幕表現中規中矩，沒有三星的AMOLED(有源矩陣有機發光二極體面板)表現那麼驚艷，但是如實地表達出了信息，並且華為人性化地在設置中加入了色溫調節，可以根據個人喜好把屏幕調為暖屏或者冷屏。LCD屏幕以可視角度大著稱，在使用過程中不會有看不清的情況，在強光下表現一般，這也是當下所有手機屏幕的通病。
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華為沒有採用更高分辨率的屏幕，可能還有超薄機身與電池、CPU之間的融合問題，畢竟分辨率的提升意味著更大的電力消耗，而4.7寸屏幕配720P分辨率或許是均衡各方面因素的選擇。
拍照能力
華為P6採用了800萬像素主攝像頭加500萬像素前置攝像頭，背部的主攝像頭沒有突出，配備了一個單獨的LED閃光燈，同時有防指紋鍍膜。這裡不得不說攝像頭位置安排的不太好，超薄的機身在立起來拍照的時候不便掌控，左手食指就會自然地勾到手機左上角，這樣就會干擾到這顆攝像頭，所以拍照的時候要特別注意，不然照片左上角就會出現自己的手指。
拍照界面比較簡潔，左側是切換鏡頭、閃光燈設置及拍照模式選擇，右側是拍照/錄像切換，拍照鍵及相冊，點擊取景框任意地方都可對焦，除了HDR及全景模式，長按拍照鍵都可連拍20張。
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拍照選項有單拍、智能、美膚、HDR、全景及特效這六種模式可以選擇，其中HDR模式是在逆光或者低光環境下可以提升拍照細節的模式，但是從夜拍來看，P6的HDR模式並沒有提升多少。
從實拍來看800萬像素主攝像頭足夠使用，在陽光充足的白天拍攝效果尚可，在陰暗對比強烈區域測光不夠準確。
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夜晚拍攝(未開啟HDR)
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夜晚拍攝(開啟HDR)
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前置攝像頭也是一個值得關注的點，目前以前置攝像頭為賣點的自拍手機越來越多，華為雖然沒有高調宣傳P6的自拍能力，但是配備了500萬像素的前置攝像頭也算是不錯，那這顆攝像頭的自拍水準究竟如何呢？
前置攝像頭有三個模式，單拍、美膚及特效，並有華為的智能補光技術(通過加大屏幕亮度進行自拍補光)。美膚有十個級別，數字越大美膚程度越高，點下拍照鍵，系統默認給你三秒鐘的時間做調整、擺POSE，你也可以把定時拍照給關了。美膚功能有效果，但不算驚艷，只是對面部進行了簡單的柔化處理，儘管華為也沒有拿自拍作賣點，但其實有500萬像素攝像頭做基礎，可以在算法和優化上做些調整，加強一下此功能。
硬件參數
硬件配置不是絕對的，但是一個好的硬件配置是手機流暢運行的基礎。華為P6採用了4.7英寸1280*720分辨率屏幕、自家的海思K3V2E四核處理器、2GB RAM、8GB ROM、800萬像素主攝像頭及500萬像素前置攝像頭的硬件配置，支持WCDMA(聯通3G )網絡，運行Android 4.2.2系統及華為研發的Emotion 1.6 UI界面。
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跑分並不代表手機的性能表現，只是給大家做一個參考，和當前的主流手機做一個對比，看華為P6能排在什麼地方。在安兔兔V3.3.1版本下，清除所有後台程序，跑分兩次，一次為12140，一次為12401，落後於三星Galaxy S3。值得一提的是在手機在完成跑分後右側邊框和背部非常熱。
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發熱問題
在整個測試的過程中，這款手機整體發熱量偏大，之前海思K3V2四核處理器在其他型號手機上也有發熱量過高的問題。四核處理器手機發熱大家都知道，為什麼P6給人感覺特別明顯？或許與它採用了金屬機身有關，金屬導熱快，同樣的熱量溫度會更高，再加上超薄的機身設計，各元件所佔空間更小，這樣散熱問題就更嚴重。總之，發熱與它的機身整體設計有很大關係。
新浪手機在使用手機的過程中，發現在下列行為中會導致手機發燙：觀看視頻、拍照、在同時運行的程序中切換、瀏覽網頁等，發燙開始時間不等，對用戶日常使用有影響。
續航能力
這款手機採用了2000毫安時鋰電池不可更換設計，容量不是很大，但是華為使用了智能節電技術，手機在待機情況下會自動降頻。經過試用，在輕度使用的情況下，瀏覽網頁30分鐘，拍攝照片20張，通話30分鐘，觀看視頻30分鐘，聽音樂50分鐘，華為P6能堅持一天，對一個6.18毫米厚的手機來說這個成績尚可，但是重度用戶難免需要再帶個移動電源。
總結
6.18毫米超薄金屬機身，底部弧形設計，都是華為工業設計的一大進步，但是發熱問題嚴重也是華為需要提升的地方，目前新浪手機拿到的是評測工程樣機，零售版是否會有改進還需觀望。
總體來說，這款手機適合追求手機纖薄外觀設計的用戶，6.18毫米金屬機身是P6與當前其他安卓手機最大的差異點，也是外觀控們的最愛；如果你是追求性能、重度使用手機的玩家，一天中不斷拿出手機刷微博、發短信、打電話、玩遊戲、上網等，那麼這款手機就不太適合你，手機的發熱量將是你不得不面臨的問題。
來源:http://ppt.cc/tJVh
資訊已在3/3號更新如果有需要請點此
作者: librastar1009 時間: 2013-6-22 08:28
手機外觀很有質感!!!但是可惜是華為推出的~
海思K3V2四核 真的有點X... 續航能力也不給力...
跑分應該我沒看錯吧...12XXX... 比MT6589還低...
希望零售版時有改進!! 整體看來 手機價格應該是不會太高~@@
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