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標題:
蘋果展示圓筒狀設計的Mac Pro高階桌上型電腦
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作者:
游幃翔
時間:
2013-6-12 15:29
標題:
蘋果展示圓筒狀設計的Mac Pro高階桌上型電腦
新款Mac Pro的體積只有現有Mac Pro的1/8,採用了新一代的Xeon處理器、工作站等級的雙核GPU、Thunderbolt 2傳輸埠、PCIe的快閃儲存空間與超快的ECC記憶體。最受矚目的是它的圓筒狀外型設計,顛覆了外界對桌上型電腦外觀的傳統印象。
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蘋果在周一(6/10)的WWDC大會上展示了新一代的Mac Pro高階桌上型機種,這款屬於專業等級的桌上型電腦最受矚目的是它的圓筒狀外型設計,顛覆了外界對桌上型電腦外觀的傳統印象。
高約9.9吋(24公分)的Mac Pro採用了新一代的Xeon處理器、工作站等級的雙核GPU、Thunderbolt 2傳輸埠、PCIe的快閃儲存空間與超快的ECC記憶體。蘋果說,新款的Mac Pro從內到外都是針對最佳化的效能而設計。
新款Mac Pro的體積只有現有Mac Pro的1/8,蘋果全球行銷副總裁Philip Schiller表示,所有的效能與擴充能力都被裝載在此一1/8的體積中,而且它將在美國組裝。
近來美國的科技公司紛紛將某些3C產品的組裝工程移回美國,以提振當地的就業市場,例如摩托羅拉準備在今年推出的Moto X也將在美國組裝。
根據蘋果的說明,此款Mac Pro具備一個統一的智慧型核心以有效分享所有處理器的能力,而英特爾新一代的Intel Xeon E5處理器最多可配置12個核心,帶來了加倍的浮點運算效能,再加上兩個工作站等級的AMD FirePro GPU,使全新的Mac Pro的效能達到現有產品的2.5倍,帶來最高可達7teraflop/s的運算能力。此外,它的PCIe快閃儲存比傳統桌上型電腦的硬碟快上10倍,再加上ECC DDR3記憶體等總體效能的改善讓它能夠在編輯4K影片的同時於背景執行渲染。
蘋果只說新一代的Mac Pro會在今年問世,並未公布具體的上市時間。(編譯/陳曉莉)
來源 ithome
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2013/06/12 By
游幃翔
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