疑似華為榮耀3真機亮相號稱比三星S4超前一年 - Android 台灣中文網

華為榮耀系列市場口碑不錯，所以何時會有更新換代產品問世自然是備受期待。日前，一款型號為P6-U06的華為神秘新機出現在工信部設備認證中心網站上，並引起不少人的注意。儘管我們現在對該機的真實身份了解不多，但從此前洩露的諸多信息來看，這款新機很可能便是傳說中的華為榮耀3代。

神秘新機亮相

從此次工信部設備認證中心公佈的照片來看，華為這款新機有著索尼Xperia Z和蘋果iPhone混合體的感覺，甚至不經意間你會以為是一款“索尼iPhone4S”。儘管如此，該機相當纖薄的機身還是給人印象深刻，並且機身一側的雙SIM卡插槽和3.5mm耳機接口也顯得個性十足。

雖然目前還不清楚該機的真實身份，但根據此前洩露的諸多信息來看，這款型號為P6-U06的神秘新機很可能便是傳說中的華為榮耀3代。據稱這是華為用來對抗蘋果iPhone5和三星GALAXY S4的旗艦機型，其機身厚度僅為6.3mm，將會在今年六月登場。

4.9英寸FHD觸控屏

根據此前華為終端CSO徐昕泉在微博透露的消息稱，華為榮耀3將於6月上市，該機將會帶給大家驚豔的新功能和新特色。而在更早的時候，華為終端公司董事長余承東則表示，華為2013年中將會推出一款“震驚世界”的高端機型，甚至比三星GALAXY S4都要超前一年，或許所指的就是華為榮耀3。

據稱這款會“震驚世界”的新機有著6.3mm的纖薄機身，如果屬實的話也將打破大陸手機vivo X1過去創造的6.55mm紀錄，成為當前全球最薄的手機。至於手機的功能配置方面，則傳聞榮耀3代會裝載4.9英寸FHD全高清觸控屏，擁有2GB的RAM內存和16GB/32GB的存儲空間，運行Android4.2系統和內置1300萬像素攝像頭，並配備了不可拆卸的2600毫安時電池。

A15架構海思K3V3處理器

華為榮耀3代還有一個吸引人的地方是使用A15架構的海思K3V3四核處理器，其特色按照消息人士的說法，是基於ARM big.LITTLE技術和採用了28nm工藝製程，由兩個Cortex -A15架構核心（主頻1.8GHz）和兩個Cortex-A7架構核心組成，並且還內置了Mali-T658 GPU，性能相比過去有較大幅度的提升。

值得一提的是，儘管以上信息還有待進一步證實，但從發售的時間上來看，這款已經拿到入網許可證，並且有著纖薄機身的華為新機確實有可能是傳聞中的華為榮耀3。而隨著不久後工信部公佈該機的更多規格信息，這款神秘新機的真正身份也會逐步被披露，大家不妨繼續關注我們的後續報導吧。

2013/05/01 更新

有消息稱，上週工信部亮相的那款代號為P6-U06的華為新機就是榮耀3代，而從該機的配置來看，配備的是4.7寸720p觸摸屏，搭載1.5GHz四核處理器（不會還是海思K3V2吧？）和2GB RAM，運行Android 4.1.2系統。

此外，這款代號為P6的手機還提供800萬像素主攝像頭和500萬像素前置攝像頭（自拍神器？），同時支持microSD卡擴展，其最大的亮點可能就是6.18mm的機身厚度了（目前來看全球最薄）。

來源:http://digi.tech.qq.com/a/20130428/000019.htm#p=5

【第二屆聯合萬鑽活動】快開跑囉

詳情:
【第二屆聯合萬鑽活動】正式版
【第二屆聯合萬鑽活動】參賽者報名處，截止日期2013/4/30

資訊已在3/3號更新如果有需要請點此

登錄/註冊後可看大圖

作者: ShawnLiu 時間: 2013-4-28 09:21
既然是四核，表示並非 2+2 核心？
話說 K3V2 感覺就不錯了
不知道華為會端出什麼菜？

沒事學別人內建式電池幹啥......

華為不是想用 Ascend 打天下
怎麼沒有把 Honor 併入呢？
Ascend H 感覺不錯~

作者: lewislui1 時間: 2013-4-28 10:12
單單看外形比玩具還玩具的山寨機即可無感~.~
中國人的創意思維比那小日本還差一截...

作者: brainlee 時間: 2013-4-28 11:57
看外型跟XPERIA Z 似乎有點像...

歡迎光臨 Android 台灣中文網 (https://apk.tw/)