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標題: SEMICON Taiwan 今年有看頭 [打印本頁]

作者: 游幃翔    時間: 2013-4-16 19:08
標題: SEMICON Taiwan 今年有看頭
工商時報【新竹訊】
SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究報告指出,全球半導體材料市場營收在創下連續3年的佳績後,2012年首度出現微幅下滑,總營收為471億美元,較2011年減少2%。
由市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料2011年市場分別為242.2億美元及236.2億美元,2012年晶圓製造材料市場為233.8億美元,封裝材料市場則達237.4億美元,首度超越晶圓製造材料市場,半導體矽晶圓營收不如預期,成為影響半導體材料營收下滑的因素之一。
身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地,台灣2012年半導體材料市場達103.2億美元,再度蟬聯半導體材料市場最大消費國,在封裝材料的帶動下,大陸與韓國材料市場也出現成長,而日本市場則降7%,歐洲、北美與其他地區亦出現下滑。
SEMICON Taiwan今年全新推出3D IC構裝與基板專區,並設立LED Taiwan製程展、海峽兩岸半導體專區、二手設備、微系統、綠色製程等多個主題專區,搭配主題國際論壇、買主採購洽談會、TechXPOT產品/技術發表會、高階聯誼等多元活動。
參展洽詢電話:(03)560-1777分機101,李小姐;網址:www.semicontaiwan.org
來源 yahoo新聞
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活動須知,可參考 【第二屆 聯合萬鑽活動】 正式版
活動報名,可參考 【第二屆 聯合萬鑽活動】參賽者報名處,截止日期2013/4/30

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