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▲ 小米手機2S 電池可拆卸
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▲ 拆機必須得把保修標貼撕了
有了之前的製造經驗，量產版的小米手機2S 後蓋和電池都沒有出現難摳的現象。這種一體化程度較低的機器還是相當好拆的，我們第一步先從背部的螺絲下手，小米手機2S十顆螺絲均為十字標準，很容易就能拆下來。
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▲ 鋁鎂合金框架
雷軍在米粉節沒有多提小米手機2S 的硬件做工，主要是由於其硬件改變不大。中殼封裝方式和之前一樣，背面是較為少見的鋁鎂合金框架，給整機強度提供保障。
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▲ 主板覆蓋整塊機身
中殼拆掉之後，主板幾乎覆蓋了整塊機身，真的是“用料”十足，芯片也完全暴露在我們面前，小米手機2S 主板屏蔽罩集成在其中殼上，這種設計還是比較有特色的，也讓我們的拆機“美女”省心。
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▲ 屏蔽罩都在中殼上
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▲ 中殼特寫（聽筒、閃光燈、天線觸點）
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▲ 剝掉排線
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▲ 按鍵和接口多處布有防塵塞
除掉多處的防塵塞和排線後，小米手機2S 的主板很輕易就能拆下來了。模塊化的設計被眾多廠商所採用，也同時降低了用戶日後維修的成本，於是我們在拆下主板後，再挑開前後攝像頭與主板相連的排線，將零部件取下。
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▲ 800W像素主攝像頭與小米2一致
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▲ 200W像素前置攝像頭
這裡需要說明的是，小米手機2S 16GB版本主攝像頭為800萬像素，32GB版本主攝像頭則為1300萬像素，非常遺憾小編手裡正拆著的是16GB版本的，而前置則為200萬像素攝像頭。
由上圖我們對小米手機2S 的800萬主攝像頭進行特寫，可以清晰看到攝像頭的產品標識數字，與小米手機2屬同個系列，因為16版本的小米手機2S攝像頭與小米手機2是相同的。
可以說，小米手機2S對比小米手機2在外觀上沒有進行升級，而到主板芯片層次，也很相似。
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▲ 小米手機2S 顯示屏背面仍然有石墨散熱膜
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▲ 觸摸傳感器Atmel MXT336S
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▲ 小米手機2S主板正面
①:TOSHIBA THGBM:東芝存儲器芯片
②:ELPIDA BA164B1PM:爾必達運行內存芯片（驍龍600處理器仍然是PoP方式整合封裝）
③:高通PM8921:高通電源管理芯片
④:高通MDM8215M:基帶芯片，支持DC-HSPA+網絡
⑤:高通WTR-1605:射頻芯片
⑥:SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清輸出芯片
⑦:AVAGO ACPM-7051:多頻功率放大器
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▲ 小米手機2S主板反面
憑圖可以看到，小米手機2主板的芯片佈局與小米手機2S基本差不多，SIM卡卡槽與運存芯片、處理器的位置一致。
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▲ 小米手機2S 零件集合
拆解步驟並不多，小米手機2S與小米手機2同屬手機界裡非常容易拆的，做工方面大家見仁見智，小編的看法是中規中矩。至於小米手機2S實際使用情況是怎樣的，請留意XDACN後續的詳細評測。
拆解總結：
自小米手機誕生以來，性價比總是其最大的賣點，新一代的產品在米粉節上發布，更是讓眾多米粉為之歡呼。XDACn第一時間為大家拆解小米2S 16GB版本，通過對比，小米手機2S 16GB版本與小米手機2在硬件層面最大的不同是處理器的升級，其他細微的改變可不提。
價格決定其本質做工，在小米手機2S 1999元人民幣的定位上，我們不太可以看到精湛的做工，但能到達這個程度，也是非常不錯的。
來源:http://www.ithome.com/html/digi/42400.htm
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作者: gigaboy77 時間: 2013-4-15 08:24
既然從外觀上很難分辨
那以後如果要買小米2S要非常小心驗機
否則一不小心就買到小米2了
作者: ShawnLiu 時間: 2013-4-15 09:21
說到 XDA CN，他們的漢化作品許多貌似非原創......
可換電池，不能插記憶卡
不評論@@
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