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標題: HTC One「超難拆」內部零件規格、供應商大公開！ [打印本頁]

作者: Peter_Ya 時間: 2013-3-29 13:44
標題: HTC One「超難拆」內部零件規格、供應商大公開！

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HTC One 遭拆解，內部零件大公開。(圖片取自 iFixit 網站)
被外媒形容是「最美 Android 智慧手機」的宏達電（2498）旗艦新機 One，卻遭電子產品拆解專家 iFixit 下手，卸除美麗外殼，一探內部供應零件的秘密。
iFixit 揭露這段拆解全紀錄，首先，面對這台「一體成型」鋁合金外殼的手機，專家先將螢幕透過強力吸盤取下，然後再取下主機板，專家指拆解過程困難，幾乎無法在不破壞機身的情況下進行拆解，因此也被 iFixit 評為拆解維修最不易的手機（滿分十分，10 代表最容易拆解，1 代表最難，One 拿下後者這個分數），但往好處想就是一體成型機身堅固耐用。
One 超難拆背後，也代表零件若故障就很難維修替換。iFixit 最末評語第二點就指電池置於主機板下方，拆解人員費盡一番功夫才能將緊緊連接於主機板的電池取下來。第三點，導電銅箔膠帶覆蓋在許多零件上，讓更換動作變困難。
主機板上排列的 IC 晶片在拆解後全都露：2GB RAM 來自爾必達；處理器來自高通 Snapdragon 600 1.7GHz 四核心處理器；32GB 快閃記憶體來自三星；電源管理 IC 與 4G 通訊晶片來自高通；觸控面板控制 IC 來自 Synaptics 等等。
再來看到外界最關心，也就是採用「超畫素」（Ultrapixel）感光元件的相機鏡頭，這也是傳言供應短缺拖累 One 出貨的主要原因。拆解報告顯示後置相機鏡頭規格讚，擁有 f/2.0 大光圈、28mm 廣角鏡頭、配置宏達電自家的 ImageChip™ 2 影像處理晶片。
至於後置相機 400 萬畫素鏡頭的 Ultrapixel 感光元件，則是由意法半邊體（ST Microelectronics）生產。另外，前置相機 210 萬畫素鏡頭上頭則是印有「OmniVision」（豪威科技公司）的標誌。
資料彙整:yaoo新聞

作者: mittly 時間: 2013-3-29 14:43
怎麼沒有拆解的圖片啊?我想要看圖片

作者: jacky8520 時間: 2013-3-29 15:32
HTC One 遭拆解，內部零件

大公開,照片在附件請各位大大,有空看看吧

HTC one teardown.pdf

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