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2013-3-27 20:26 上傳
▲首先複習一下S3的規格，採用 Android 4.0 ICS 系統、4.8吋 Super AMOLED 螢幕解析度720 x 1280、1.4GHz 四核心處理器、2100mAh 鋰電池、8百萬畫素後相機模組和190萬畫素前相機模組。
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▲拆開機背，印入眼簾的是3.8V 2100mAh鋰電池，這顆電池特別的是內建NFC，因此可使用在 S Bearm 功能。
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▲再拆開背板，就會看到電路板和相機模組等。
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▲iFixit一開始也不確定要從哪開始拆起，因此他們決定先從相機模組動手。
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▲接著將電路板拆開，可看見除了電路板之外，前面的板子上依舊有許多晶片。
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▲其中一個不是位於電路板上的晶片：Melfas 8PL533 觸控感應器(紅色框框)，將使用者輸入的觸控轉換成訊號。
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▲接著分析電路板上的晶片：
•Murata M2322007 WiFi 晶片 (紅色)
•Samsung Exynos 4412 四核心 A9 處理器和 1 GB LP DDR2 Green Memory (橘色)
•Samsung KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB) 快閃記憶體 (黃色)
•Intel Wireless PMB9811X Gold 基頻處理器(綠色)
•MAX77693 和 MAX77686 (藍色)
•Broadcom BCM47511 Integrated Monolithic GNSS Receiver(紫色)
•33ODC 2214 4TP AC (黑色)
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▲電路板的另一面還有：
•Wolfson Microelectronics WM1811 stereo codec (紅色)
•Skyworks SKY77604 Multi-Band Power amplifier(橘色)
•Silicon Image 9244 low-power MHL Transmitter(藍色)
•NXP PN544 NFC Chip(綠色)
•Infineon PMB5712 RF transceiver(黃色)
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▲接著拆正面的螢幕，正面的玻璃直接與螢幕融合在一起。螢幕面板則是與機身框架結合在一起，如果真的不幸把螢幕玻璃摔破，恐怕得花上更多的錢維修。
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▲接下來是800萬畫素相機模組。
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▲經過拆解，Chipworks 證實感光元件為Sony BSI 感光元件，與 iPhone 4S 為同一顆感光元件。不過GALAXY S3 和 iPhone 4S相機實測，到是有不同的色彩表現。
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▲Chipworks 還用X光拍攝相機模組。
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▲拆解完畢。
資料、圖片來源：ifixit
作者: w7300611 時間: 2013-3-27 20:28
等待你的圖~~
謝謝分享
作者: leaving52 時間: 2013-4-2 17:06
所以說如果手機的充電孔壞了 是直接換機板或焊掉……
前幾個禮拜前手機過熱發燙 又耗電超兇大概使用1小時耗70%
拿去修 他檢測完幫我換機板 結果昨天開始手機充電孔
有點接觸不良 所以我又去買新的線 還是一樣
不知道 換新的孔 要多少錢了……
作者: nhpss930094 時間: 2013-4-2 18:21
如果您不想再換機板的畫!建議去賣SONY的線!我的也是這樣!我買了SONY的線就不會了!可能是SAMSUNG工業設計不良!日本人做事總是比較細心!
作者: kaiser0329 時間: 2013-4-3 00:14
好詳細的解剖圖
越薄的手機要好好保護螢幕才行
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