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標題: 3引擎帶動穩懋Q2迎旺季 [打印本頁]

作者: 游幃翔 時間: 2013-3-26 18:35
標題: 3引擎帶動穩懋Q2迎旺季
工商時報【記者吳姿瑩╱台北報導】
砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋（3105）昨（25）日舉辦法人說明會，總經理王郁琦表示，今年穩懋在行動通訊、WiFi到基地台建設這三大應用面都預期成長，砷化鎵PA仍是無線通訊主流，而來自中、美地區的客戶需求強勁，第2季可望展現旺季成長動能。
根據Strategy Analytics統計，去年砷化鎵晶圓代工穩懋以62.4％的市佔率穩居第一，與排名第二的TriQuint市佔率19.7％差距不小，然近期因為高通推出RF360的CMOS PA，及另一無線通訊模組技術MMPA（整合多頻PA模組）兩大競爭產品，法人憂心穩懋的砷化鎵市佔恐受到侵蝕，昨日對此議題發問踴躍。
王郁琦表示，根據Strategy Analytics2013年的最新報告指出，矽製程PA分作CMOS PA及LD MOS PA，而高通推出的CMOS PA, RF360的成長性來自於LDMOS PA的下滑，砷化鎵PA相較於矽製程PA除效率可省電3成，傳輸速度快出接近5倍，未來仍將是無線通訊的主流。
針對大陸市場，穩懋營運副總陳舜平表示，中國手機市場用的PA都還是以國際上PA公司為主，與其它國家差異不大，加上中國有部分Design House為穩懋客戶，加上當地手機品牌眾多，預期會是未來幾年對穩懋客戶及訂單數量成長性最大的地區。
累積穩懋1、2月營收18.46億元，年成長達20％，目前看來第1季營收動能將優於去年第4季的28.14億元，第2季受惠終端客戶新機效應，將再出現拉貨潮，該季表現也將優於第1季。
來源 Yahoo新聞

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2013/03/26 By 游幃翔

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