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標題: 半導體B/B值連2個月逾1 [打印本頁]

作者: 游幃翔 時間: 2013-3-23 09:10
標題: 半導體B/B值連2個月逾1

作者：蒼弘慈╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年3月23日上午5:30

中國時報【蒼弘慈╱台北報導】

國際半導體設備材料協會（SEMI）昨日公布，2月北美半導體設備製造商B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.1，代表半導體當月出貨100美元，可接獲110美元的訂單，雖較1月下降，但已經是連續兩個月數字超過1，顯示半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。

儘管半導體景氣有回升的趨勢，但近期台積電、聯電的股價表現卻不突出，台積電股價在外資賣超2萬2,766張的情況下，下跌0.7元，收在98元，連續7天收黑，創下今年以來新低價。

此外，聯電股價雖然不受外資賣超6,719張，股價以平盤作收，收在11.1元，但是這已是聯電自3月14日祭出買回庫藏股大漲到11.6元後，一路往下探，又快逼近10元保衛戰。

今年1月B/B值創下29個月新高，達1.14，雖然2月B/B值較1月略微下降，雖中止連3次上升的趨勢，但仍站穩1以上水準，顯見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。

SEMI表示，北美半導體設備商2月平均訂單金額達10.7億美元，較1月10.8億美元下滑0.2％，較去年同期的13.4億美元，也下滑19.7％。

SEMI指出，在晶圓代工以及先進封裝技術擴充的驅動下，預期將可望推升上半年半導體產業設備支出。

來源 Yahoo新聞

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2013/03/23 By 游幃翔

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