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2013-3-15 05:56 上傳
工程版的Galaxy S4後殼已經出現了裂紋
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2013-3-15 05:56 上傳
提供了兩個Micro SIM卡槽，這個Note 2的聯通定製版有所不同，Note 2採用的是一個標準SIM卡以及一個Micro SIM卡。
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2013-3-15 05:56 上傳
電池容量為2600mAh
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機身沒有使用卡扣，全是用普通的螺絲釘固定的，拆解非常容易。
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就是這麼八顆螺絲釘
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底部模塊繼承了震動器以及揚聲器
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震動模塊特寫
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打開後蓋
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Micro USB接口特寫，支持OTG功能
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主要芯片都在上半部分的主板上
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拆下主板
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耳機模塊
前置攝像頭編號為i9500，旁邊是光線、距離感應器還有聽筒
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2013-3-15 05:56 上傳
主板通過軟性印刷電路板連接在前面板上
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2013-3-15 05:56 上傳
前面板底部採用了大面積的散熱模塊，看來Exynos 5410的發熱不會低到哪裡去。
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2013-3-15 05:56 上傳
觸控芯片隱藏的比較深
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2013-3-15 05:56 上傳
後置1300萬像素主攝像頭
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2013-3-15 05:56 上傳
背部還加入了一個獨立的圖像解碼芯片
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2013-3-15 05:56 上傳
軟性印刷電路板設計和Galaxy Note 2的一模一樣
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2013-3-15 06:00 上傳
拆下屏蔽板之後主板真身就暴露無遺
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2013-3-15 06:00 上傳
四頻段信號放大器，具體型號為TQM7M5022
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2013-3-15 06:00 上傳
TQM7M5022的配套芯片，型號為NA794
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2013-3-15 06:00 上傳
來自Intel的PMB5745，同行稱這是基帶芯片
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2013-3-15 06:00 上傳
SKY77615-11功率放大模塊
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2013-3-15 06:00 上傳
未知芯片
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2013-3-15 06:00 上傳
三星自家的S2MPS11 PMIC驅動芯片
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2013-3-15 06:00 上傳
主板背面
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2013-3-15 06:00 上傳
Exynos 5410處理器真身，和2GB的內存芯片封裝在了一起
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2013-3-15 06:00 上傳
三星自家的16GB閃存芯片
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2013-3-15 06:00 上傳
Intel PMB9820芯片
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2013-3-15 06:00 上傳
來自ATMEL的UC125L5-U芯片特寫
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2013-3-15 06:00 上傳
高通的ESC6270基帶芯片，支持GSM
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2013-3-15 06:00 上傳
winbond W94緩存芯片
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2013-3-15 06:00 上傳
GPS芯片
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2013-3-15 06:00 上傳
拆解全家福
來源:http://news.mydrivers.com/1/257/257415.htm
資訊已在3/3號更新如果有需要請點此
作者: sb10sb1 時間: 2013-3-15 07:53
三星新一代機皇S4零件
沒想到拆下來竟然是萬國的……
說實在的~有點失望……
虧他們還是整合上中下游的大企業。
作者: 99141083yang 時間: 2013-3-15 08:17
拆得好，了解s4的內容物到底用蝦米 挖康 主成的，越熱們的主機被猜的機率真高阿
作者: sparc2 時間: 2013-3-15 08:27
本帖最後由 sparc2 於 2013-3-14 19:30 編輯
S4外型跟Note 2長的太象了, 算是縮水板耶?
有霜白和黑雨霧兩色... 國際板沒LTE.....
希望美板有....
s4.png (243.58 KB, 下載次數: 1)
2013-3-15 08:26 上傳
作者: bobab14414 時間: 2013-3-15 08:36
S4確定是雙卡機嗎@@
作者: chardman 時間: 2013-3-15 09:31
本帖最後由 chardman 於 2013-3-15 09:35 編輯
這台被拆的應該是I9502，雙卡機種大多被定位在中高階，
所以拆解過程中也未見無線充電套件的相關模組，
從機身厚度來研判，無線充電套件應該會跟S3一樣採取電池蓋的模組擴充，
因此機身上應該要有電力接續的端子，不過這文內的拆解圖片並未見到這些"機關"~~~
還有，從圖面上還能看到外接天線的預留孔，推測應該是工程機款式，
這些預留孔通常是在實驗室內做產品射頻性能分析之用，等到正式版本上市，
應該就看不到這些預留孔吧~~~
至於電池背蓋裂痕的問題，我倒不是很擔心，因為S3上市初期也有這樣的問題存在，
不過S3的背蓋在模具生產上相當容易，才上市不到2個月，
市面上就有A級的副廠電池背蓋可以買(號稱原廠品質)，
做工精密度也很高，售價不到200元，
所以假設想入手卻又怕發生被蓋裂痕的問題，可以期待一下副廠配件。
作者: bobab14414 時間: 2013-3-15 09:35
暸解 所以正式版還沒有圖片就是了嗎?
作者: chardman 時間: 2013-3-15 09:38
應該是這樣，只是正式版的圖片應該不會跟這有多大差異就是了，
因為電路板LAYOUT都是固定的位置，
有差異的部分應該就是上面我說工程機才有的那些特徵，
等到了正式版，該閹掉的就會閹掉，不然留著外接天線孔，
只是多了一個浸水氧化的弱點區域罷了，一般人根本用不到。
作者: jacksu7456 時間: 2013-3-15 09:39
美版以公佈了有4G LTE
功能很強大
作者: 藍蝶 時間: 2013-3-15 09:48
對於此款手機內部構造有了更深一層的瞭解
期待新機正式發表後此款手機的風采
感謝圖片詳盡解說
作者: tiga1994 時間: 2013-3-15 10:33
機子不是才剛發沒幾天嘛@@ 怎麼動作這麽快
剛在新聞看了一下 怎麼有分四核跟八核啊??
作者: Lilyandy 時間: 2013-3-15 11:38
本帖最後由 Lilyandy 於 2013-3-15 11:40 編輯
沒想到~~~也沒比小筆電複雜到那去~~~
感覺上，是暴利產品啊~~~~~~
也附上小筆電的主機板圖片吧~~~（主機版型號：Fujitsu LifeBook U2010 Non-3G/3G）
這片是故障的主機版（正面）
IMG_0433 (Custom).JPG (205.76 KB, 下載次數: 2)
2013-3-15 11:37 上傳
這片是故障的主機版（背面）
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2013-3-15 11:37 上傳
這些是正常的主機版（另購的）
IMG_0423 (Custom).JPG (383 KB, 下載次數: 0)
2013-3-15 11:37 上傳
直接近賞~
MIJ.jpg (156.75 KB, 下載次數: 0)
2013-3-15 11:37 上傳
作者: chardman 時間: 2013-3-15 12:51
做微縮LAYOUT的大概都是這樣吧~~~
設計過程其實還挺辛苦的，因為要把一堆集成IC與被動元件緊密排列，
要顧及EMI與各種專業的電學限制條件，最後連散熱與生產工序都要考量進去~~~
不過一旦做出完成品，錢也還蠻好賺的，不計人事成本，單純只看材料費與材質生產成本，
一隻這樣的手機利潤都在5倍以上，電子業不愧是點石成金的最佳典範。
所以能讓郭台銘那樣出來囂張地數落博士生，也是因為這樣的產業鏈讓他賺了大錢罷了！
其實她自己才最應該罰錢，因為國家辛辛苦苦地花費教育資源養成，
他卻跑去做只會開嘴放炮的CEO，要放嘴砲，小學生就會了。
純抱怨
.....
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