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2013-2-22 17:59 上傳
隨著 MWC 2013 大會的臨近，Sony 將在會上推出的 Xperia SP 也都備受注，據國外媒體 Xperiablog 稱，他們得到可靠消息，Sony Xperia SP 將會配備 800萬像素的 Exmor RS 主鏡頭、8GB ROM（支援 microSD 卡擴展）、4.6吋720p螢幕並採用鋁制金屬框架，後殼為塑料材質。
另外，此前我們已經聽過的消息有其將會配置 1.7GHz Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T 雙核處理器（內置 Adreno 320 GPU）、運行 Android 4.1.2 Jelly Bean 系統、一塊不可拆卸的電池、體積重量為 130.6 x 67.1 x 9.98mm 、155g 。
來源:http://www.hk-android.info/archives/56157
套餐:
4.5英寸屏索尼Xperia SP真機洩露月底發布
http://apk.tw/forum.php?mod=view ... &fromuid=586770
透明帶來了！索尼將推出Xperia SP/Xperia L新機
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作者: qazz8520 時間: 2013-2-22 19:02
Sony Xperia S 將會配備 800萬像素的 Exmor RS 主鏡頭
S從1200 進化到了800萬了耶
作者: c0976215385 時間: 2013-2-22 19:17
又是不能拆電池的手機...這樣感覺不是很方便...
作者: RainOpera 時間: 2013-2-22 20:13
感覺還不錯 期待 XD
話說下面那個會發光嗎?
作者: RainOpera 時間: 2013-2-22 21:01
去年的XS剛發表的時候
那個透明帶真的讓很多人都激動了呢
很喜歡Sony的工藝設計品質 ^^
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