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2013-1-16 20:21 上傳
從參數來看，電信天翼版的華為Ascend D2和國際版相比沒有絲毫減配，還增加了對雙模雙待的支持。
華為Ascend D2採用了華為自主設計的海思K3V2四核處理器，工作頻率達到1.5GHz。手機芯片採用64位DDR內存設計，加上2GB的RAM，理論上能夠更好的釋放手機的整體性能。
而這種出色的配置確實毫無保留地被轉化到了實際的上手體驗中，在現場，我們能夠感受到電信天翼版的華為Ascend D2擁有極為流暢的系統表現，現場測試的幾個較大的應用程序也沒有給它帶來什麼壓力。
其他方面，該機配有1300萬像素的BIS背照式鏡頭，現場室內弱光環境下的測試告訴我們華為Ascend D2拍照無論是畫質還是連拍等輔助功能都算是不錯的。
5.0英寸的1080P全高清屏幕也是華為Ascend D2吸引我們眼球的一個必然因素，443ppi的像素密度能夠帶來非常細膩的視覺效果。
電池優化、發熱狀況有待解決
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2013-1-16 20:21 上傳
沒有任何一款產品可以做到十全十美，華為Ascend D2也是如此。儘管對它的體驗令我們印象深刻，性能表現也令人比較滿意，但是這款手機還是暴露出來一些問題。
首先令人不太愉悅的地方是，我們在現場體驗的那台華為Ascend D2發熱現像比較令人著急。這台手機在沒有插卡、沒有打開Wi-Fi無線網絡、後台沒有大型程序運行、只是進行常規界面操作的情況下，背部LOGO以上的部分發熱明顯。而正面屏幕的溫度還要高一些，情況更為嚴重。
而3000毫安時的電池似乎也沒有想像中的給力。還是在相同的情況下，在我們使用了大概20分鐘後，電池百分比顯示從86%降至75%。
做工精湛，設計算不得一流
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2013-1-16 20:21 上傳
華為Ascend D2的做工可以用精湛兩字形容，不僅是各部位用料紮實，各個接合處也能算得上是嚴絲合縫，整體質量確實不錯，給人的感覺十分結實。
我對華為Ascend D2的做工比較滿意，但是對它的設計確實不怎麼喜歡。當然，每個人對外觀、設計的認知不同，我的感受也許僅能夠代表一部分人。
首先我要強烈肯定華為Ascend D2沒有像現在大部分令人琢磨不透的產品一樣去過分追求極致超薄。超薄手機的手感都好不到哪去，那些厚度低於7毫米的產品幾乎沒有一個能讓我拿著不膈應的。
然而華為Ascend D2確實稍微厚了一點點，也許只是1毫米或者更少。而且加上該機拿在手裡稍微有些沉，手機給人的感覺有點笨重。
在外觀上我也很難發現華為Ascend D2的亮點。CES2013華為展台，我曾經聽到一些觀眾評價該機看上去很像其他品牌的某款產品。而且，事實上，如果不了解華為Ascend D2的配置、不去體驗那給力的性能、不點亮那塊養眼的屏幕，只是把它拿在手裡的話，我很難把它和旗艦手機聯想到一起。
總體來說值得期待
也許你從這篇文章中了解到了一些我們對它不太滿意的地方。但是最終我們還是要強調“瑕不掩瑜”，從華為Ascend D2的配置和實際的性能表現來看，它確實是令一些人值得期待的產品。
來源:http://digi.tech.qq.com/a/20130116/001241.htm
作者: joyschool 時間: 2013-1-16 22:55
不知道華為在台有無市場.現在每支幾乎都接近20k連sony也是.高消費高風險.一旦不適用其二手市場可是很殘忍.而且一股韓國味兒.HUAWEI還可以再加油吧
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