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華為終端公司董事長余承東不久前在微博上披露，華為將在二月份開幕的MWC移動世界大會上發布兩款“世界之最的”智能手機。儘管這位華為高層沒有透露更具體的信息，但根據國內媒體的分析，這兩款新機很可能是已經曝光的Android系統Ascend P2和傳聞多時的WP8系統機型Ascend W2，其共同特色都是擁有超薄機身和強大的功能配置。
最薄WP8新機Ascend W2
對於此次即將在MWC移動世界大會上發布的WP8系統新機Ascend W2，過去在網絡上曾經有過疑似真機曝光。而根據當初洩露的信息顯示，這款手機將擁有7.7mm的纖薄機身，將成為目前WP8系統手機中最薄的機型。
同時在手機的硬件配置上，華為Ascend W2也將達到相當的水準。傳聞會配備4.5英寸高清觸控屏，並支持與諾基亞Lumia 920一樣的超敏感觸摸技術，用戶即便帶著手套也能操作。
或售3200元(RMB)
華為Ascend W2還將搭載WP8系統，並且會內置高通雙核處理器和1GB的RAM內存，擁有16GB的存儲空間和800萬像素攝像頭。而為了保證足夠的續航能力，華為還將為該機配備2800毫安時大容量電池，並且也會加入無線充電功能。
根據消息人士的說法，華為Ascend W2將競爭目標鎖定為諾基亞Lumia920，但手機的售價更具吸引力，預計在3200元左右。此外，還傳聞華為在開發一款6.1英寸的WP8系統手機，但目前還沒有更具體的信息。
全球最薄Ascend P2
至於即將同步登場的華為Ascend P2則號稱要比阿爾卡特One Touch Idol Ultra的6.45mm厚度更薄，並會成為世界上最薄的智能手機。而在具體的功能配置方面，傳聞這款華為新機將會搭載Android4.1系統和配備FHD全高清觸控屏，擁有2GB的RAM內存及內置千萬像素攝像頭。
而在處理器的配置方面，華為Ascend P2則會內置基於ARM Cortex-A15架構的海思K3V3處理器，其特色是採用28納米製程，主頻達到了1.8GHz和擁有四個核心，而GPU則會來自Mali。此外，華為還在研發K3V2+四核處理器，也將將採用28納米工藝製程和加載Mali的圖形芯片。
將推八核處理器
除此之外，華為還將推出自己的八核處理器。該處理器可能會與三星Exynos 5 Octa一樣，採用大小封裝技術，通過兩個Cortex-A15架構和Cortex-A7構架的四核處理器分別應對不同的處理任務。另外根據余承東的說法，搭載八核處理器的手機將會是Ascend D2及Ascend Mate的升級版，但會在何時發布則沒有確切的消息。
來源:http://digi.tech.qq.com/a/20130114/000513.htm#p=4
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