Android 台灣中文網

標題: 傳 Sharp 考慮融資逾12億美元以補充資本 [打印本頁]

作者: 游幃翔    時間: 2013-1-3 15:21
標題: 傳 Sharp 考慮融資逾12億美元以補充資本
新浪科技訊 香港時間1月3日早間消息,日本《讀賣新聞》週二報導稱, Sharp 正考慮於今年春季融資超過1000億日元(約合12億美元),以補充資本。
   Sharp 於去年9月向日本多家銀行尋求融資,並預計在截至2013年3月底的這一財年中虧損1550億日元。日元匯率的走強以及來自韓國公司的競爭使 Sharp 面臨了不利的處境。
   Sharp 的資本比率很可能於3月份降至約8%。 Sharp 主要的信貸銀行希望該公司採取一系列舉措,將這一比率上升至約10%。而具體措施可能包括股票的公開增發和定向增發,以及附加貸款等。
  報導稱, Sharp 將於今年2月宣佈補充資本的計劃,並利用獲得的收益加強資本基礎,發展液晶面板業務。 Sharp 尚未對這一報導置評。
  在 Sharp 嘗試複蘇的過程中,該公司股價已大幅下跌,而公司的信貸評級也被下調至「垃圾級」。該公司近期與高通達成了資本和業務合作協議,高通將向 Sharp 投資最多1.2億美元。(維金)
來源 香港新浪科技






歡迎大家踴躍加入 群組 內的 "韓流瘋",

韓流瘋不定期會有些小活動...歡迎踴躍參與...



*****其他-福利
2013.01.01 (第40波) : 人人回帖送鑽,送完為止
2013.01.01~2013.01.22 : ""萬鑽""獎勵活動..
2012.12.28 (第39波) : 人人回帖送鑽,送完為止
2012.12.27 (第38波) : 人人回帖送鑽,送完為止
2012.12.25 (第37波) : 人人回帖送鑽,送完為止
<如須查詢更多相關內容,請自行爬文>



**以上報告完畢**
如果可以的話,幫我評個分數或是送一多花給我^^
您的評分與鮮花,是我下次再發帖的原動力
謝謝~






歡迎光臨 Android 台灣中文網 (https://apk.tw/) Powered by Discuz! X3.1