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2012-12-28 14:45 上傳
新浪手機訊 12月28日消息，中興在上海舉行設計之夜活動，在此活動上，中興首次展示起旗下四核手機Grand S，6.9毫米的機身厚度使這款產品成為目前最薄的四核手機。
Grand S的突出賣點是其外觀設計，整體採用Uni-body機身一體化機身設計，根據中興提供數據，這款手機擁有0.55毫米的觸摸屏，3.14毫米窄邊框，6.9毫米超薄機身。在手機頂部，有一塊黑色橫枕形區域，中興在其中放置了鏡頭，同時將以往分佈在機身各處的零件整合在這一區域，這也是Grand S輕薄的關鍵。
中興Grand S將在2013年CES展期間正式發佈，目前僅公佈了這款產品採用5寸螢幕，暫未有其他詳細硬件配置。（曉光）
來源 香港新浪科技
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