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標題:
蘋果將終止與三星的芯片組裝合作
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作者:
游幃翔
時間:
2012-11-29 19:16
標題:
蘋果將終止與三星的芯片組裝合作
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2012-11-29 19:16 上傳
雖然蘋果與三星在各地都有不同的訴訟案在進行中, 而且三星亦有意減低向蘋果供應顯示屏的出貨量,但兩者之間的合作還是很廣泛,近日有報導指繼顯示屏及電池供應外,蘋果亦有意終止與三星在處理器芯片的組裝合作,據 DigiTimes 報導,蘋果希望與台灣半導體製造公司 (TSMC) 合作,取代三星的角色,雖然前者是全球最大的芯片組裝公司之一,不過如果大家印象深刻的話,都可能會記得該公司曾在大規模生產高通 Snapdragon S4 芯片出現問題,差一點令 HTC 的多款智能手機無法如期推出, 所以未來能否為蘋果承擔大規模的生產仍有待觀察。除了減低兩者之間的合作外,分析指蘋果亦有意透過此方式削弱三星的收入,但我們相信,三星絕不會輕易被擊倒。
詳情 :
http://phandroid.com/2012/11/28/report-apple-set-to-leave-samsung-dry-with-termination-of-chipset-manufacturing-relationship/
來源 Android-hk 資訊雜誌
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作者:
evo88eric
時間:
2012-11-30 15:23
常看他們在告來告去的阿..
原來他們還有一些零件有合作
作者:
guoty
時間:
2012-11-30 18:56
哈!已經被模仿的6,7拾叭的技術現在才學乖,有點自作自授。
三星成死敵才轉向,有點太晚了。
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