華為終端在台灣市場、預計第三季上市、首支高階旗艦機種的HUAWEI Ascend P1, 配置800萬畫素鏡頭、雙 LED 補光燈、4.3吋 Super AMOLED螢幕,以及Dolby Mobile 3.0 PLUS 5.1 虛擬環繞音場技術,讓手機的色彩更飽和、視覺表現和性能更強勁。另外憑藉7.69mm的輕薄機身、64.8mm的窄弧形設計,更能滿足消費者對於智慧手機時尚、輕薄的需求;使用業界最領先的1.5GHz德州儀器(TI)OMAP 4460 Cortext-A9雙核處理器,搭載最新Android 4.0作業系統、以及華為優化後UI設計,操作更為簡單,充分展現華為終端在高階手機產品研發上的強大實力。