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2012-8-12 21:45 上傳
香港時間8月12日消息，事實上，早在今年5月份的時候，就有傳聞稱，新iPhone機身將會更薄。目前多數消息都顯示，該機的厚度在7.Xmm（有說7.6mm，也有說7.9mm），而這個是個什麼概念呢？
早些時候有媒體發現，其實把iPhone 4S（機身厚度9.3mm）的後蓋去掉之後，其機身厚度恰好就在7.6mm左右。所以如果傳聞是真實的，那麼iPhone 5的厚度就相當於去掉背部面板的iPhone 4S。
此前蘋果台灣產業鏈就曾放出消息稱，蘋果為了讓新一代iPhone更加輕薄，特意為其配備了in-cell觸摸面板，而該技術把觸摸感應器內置到了實際的LCD顯示屏中，從而減少了額外的一層厚度（這項就可能減少0.5mm），同時他們還為其更換了體積更小的nano-SIM卡。
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http://v.youku.com/v_show/id_XNDM2ODEwOTA0.html
與此同時，國外網站TechRadar根據網上的各種iPhone 5的規格傳言製作了一段3D渲染視頻，例如配備4寸觸摸屏（分辨率為640×1136像素），體積更小的Dock接口，機身底部的3.5mm耳機插口等等。
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http://v.youku.com/v_show/id_XNDM2ODE5NjQ4.html
來源 香港新浪科技
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