本帖最後由 charliesweet 於 2026-8-17 16:15 編輯
一般機殼在尺寸與內部配置確定後，主機板、電源供應器及顯示卡的安裝位置大多也隨之固定；但對喜歡嘗試不同散熱方式或經常更換硬體的玩家來說，固定式布局有時也會限制裝機選擇。若能依照零組件與散熱需求重新調整內部結構，同一款機殼就能延伸出更多不同的裝機方式。
迎接品牌成立十週年，MONTECH 君主科技推出全新的 TEN 模組化機殼，並獲得 2026 德國紅點設計獎肯定。TEN 並不是單純縮小傳統機殼尺寸，而是導入可調整式內部架構，提供 3 種主機板配置、9 種電源供應器安裝位置及 7 種顯示卡安裝位置，讓使用者能依照零組件尺寸與散熱方式，自行調整機殼內部布局。
TEN 提供 M1 氣流專家、M2 水冷菁英及 I3 極簡空間三種主要配置。M1 採用較為傳統的硬體安裝方向，適合風冷及一般裝機需求；M2 針對水冷散熱與顯示卡配置提供更多調整空間；I3 則搭配 Mini-ITX 主機板與 SFX 系列電源，進一步縮減系統占用的內部空間。
MONTECH TEN 規格
機殼顏色：黑色 / 白色
機殼尺寸：456 × 196.5 × 327.65 mm（長 × 寬 × 高）
機殼容積：主框架 22.7 L / 含突出部 29.3 L
配置模式：M1 / M2 / I3
主機板支援：M1、M2 支援 Micro-ATX / Mini-ITX；I3 支援 Mini-ITX
PCIe 擴充槽：水平 4 槽 / 垂直 3 槽
CPU 散熱器限高：M1、M2 最高 155 mm / I3 最高 52 mm
顯示卡限長：M1 水平最高 425 mm / M2、I3 水平最高 410 mm / 垂直最高 410 mm
電源供應器支援：M1、M2 支援 ATX / SFX-L / SFX；I3 支援 SFX-L / SFX
3.5 吋硬碟：M1、M2 最多 2 顆 / I3 不支援
2.5 吋 SSD：M1、M2 最多 4 顆 / I3 最多 3 顆
預裝風扇：後方 92 mm 風扇 ×1
風扇支援：頂部、側面、底部 120 mm ×3 / 140 mm ×2；後方 92 mm ×1
水冷排支援：頂部 M2、I3 360 mm / 側面 360 mm / 底部 M1 360 mm
前置 I/O：USB 3.0 Type-A ×2 / USB Type-C 20Gbps ×1 / 3.5 mm 耳麥孔 ×1 / 電源鍵
防塵設計：底部可拆式防塵濾網
產品保固：1 年
MONTECH TEN 機殼外觀開箱 / 全網孔機身、五面免工具快拆
MONTECH TEN 外箱採用原色瓦楞紙搭配白色線稿設計，正面印有機殼外觀、TEN 型號與「Built to Adapt」設計標語；背面則以爆炸圖呈現機殼的可拆卸面板及模組化結構，並標示獲得 2026 德國紅點設計獎肯定；側面則完整列出產品尺寸、硬體相容性、風扇與水冷排支援等規格，從包裝便能看出 TEN 主打的模組化設計特色。
↑ 外箱正面以機殼外觀線稿為主視覺，並印有 TEN 型號、Built to Adapt 設計標語及 MONTECH 品牌標誌。
↑ 外箱背面透過爆炸圖呈現 TEN 的可拆卸面板與模組化結構，右上角可看到 2026 德國紅點設計獎標誌。
↑ 外箱側面列出產品尺寸、前置 I/O、風扇與水冷排支援，以及 M1、M2、I3 三種配置模式的硬體相容規格。
拆開紙箱後，可以看到機殼上方放有一本頗有厚度的組裝說明書，以及一張 MONTECH 十週年感謝卡。一般機殼很少會附上如此厚實的說明書，不過 TEN 具備 M1、M2、I3 三種配置模式，加上多種電源、顯示卡與散熱器安裝方式，確實需要更完整的圖解協助使用者組裝。
↑ 隨附一本內容相當完整的組裝說明書，以及印有 MONTECH 十週年標誌的品牌感謝卡。
接著看到 MONTECH TEN 的機殼外觀，黑色版本採用低調簡約的設計風格，機身四周搭配大面積金屬網孔面板，沒有目前常見的玻璃側透與強烈燈效元素，整體呈現較為俐落的工業風格。
TEN 的機身高度較低，搭配橫向延伸的緊湊比例，擺放於桌面時不會帶來太強烈的視覺壓迫感。前方、左右兩側、頂部與底部均保留大面積通風區域，除了可以讓冷空氣直接進入機殼，也能配合不同硬體配置建立對應的進排氣風道。
↑ MONTECH TEN 黑色版本採用緊湊的橫向機身比例，搭配全網孔外觀與俐落框架，呈現低調簡潔的工業風格。
↑ 左右側板皆採用大面積金屬網孔設計，提供良好的空氣流通能力。
↑ 機殼正面同樣採用全網孔面板，通風面積幾乎涵蓋整個前方。
TEN 的左右側板皆採用免工具快拆設計，透過圓點式卡榫固定，不需要拆卸螺絲，只要稍微向外施力便能鬆開。對於需要頻繁調整配置、清理灰塵或更換硬體的使用者來說，拆裝過程會方便許多。
側板下緣另外設有承托結構，鬆開上方卡榫後，面板仍會由下方結構支撐，不會直接向外掉落。拆卸時需要先將側板向外拉開，再向上提起才能完整卸下，可降低面板意外滑落、碰撞桌面或刮傷機殼的可能性。
↑ 左右兩片網孔側板皆可免工具快速拆卸，能完整開放機殼內部空間，方便進行硬體安裝、配置調整與日後清潔。
↑ 側板透過圓點式卡榫快速固定，下緣則設有防摔落承托結構，鬆開卡榫後仍會支撐住側板，避免面板在拆卸時直接掉落。
機殼頂部同樣採用大面積金屬網孔面板，能配合自然上升的熱氣作為主要排風位置。頂部可安裝三顆 120 mm 或兩顆 140 mm 風扇，實際水冷排支援則會依照 M1、M2、I3 配置模式與顯示卡安裝方向有所不同。
前置 I/O 集中設置於頂部前方，提供一組 USB Type-C 20Gbps、兩組 USB 3.0 Type-A、電源鍵及 3.5 mm 耳麥複合插孔。
頂部網孔面板同樣採用免工具快拆結構，拆下後可以直接接觸頂部風扇與線材安裝位置。面板背面加入 X 型補強結構，在維持大面積網孔與通風能力的同時，也能減少面板受到外力後產生彎曲或變形。
↑ 機殼頂部採用大面積網孔設計，前方整合完整的 I/O 操作介面。
↑ 前置 I/O 提供 USB Type-C 20Gbps、兩組 USB 3.0 Type-A、電源鍵及 3.5 mm 耳麥複合插孔。
↑ 頂部網孔面板採用免工具快拆設計，面板背面加入 X 型結構補強，可降低大面積網孔面板彎曲變形的可能性。
TEN 的機殼底部設置四組大型腳墊，除了增加機身擺放時的穩定性，也將機殼與桌面之間抬高，為底部風扇保留充足的進氣空間。腳墊接觸面加入防滑紋路，可減少機殼位移及風扇運轉時產生的共振。
底部通風區域覆蓋一片大面積磁吸式防塵濾網，不需要拆卸任何螺絲便能直接取下清潔。移除濾網後，可以看到下方的大面積蜂巢狀開孔，能降低進氣阻力，並對應底部風扇與水冷排安裝位置。
↑ 機殼底部設有四組大型防滑腳墊，將機身抬高並保留充足的進氣空間，中間則配置大面積防塵濾網。
↑ 底部磁吸式防塵濾網可快速拆下清潔，移除後可以看到大面積蜂巢狀通風開孔。
機殼後方可以看到 TEN 模組化架構所需的多組安裝位置，提供四槽水平 PCIe 與三槽垂直 PCIe 配置，讓顯示卡可以依照不同模式選擇水平或垂直安裝。若要使用垂直顯示卡配置，則需要另外搭配 PCIe 延長線。
後方預裝一顆 92 mm 風扇，可協助排出處理器與主機板周圍的熱氣。框架上也能看到對應 M1、M2、I3 模式的安裝標記，方便使用者調整主機板托盤及相關模組位置。
↑ 機殼後方提供四槽水平及三槽垂直 PCIe 安裝位置，並可看到預裝的 92 mm 排風風扇與不同模式的定位標記。
TEN 不只有前面板、頂蓋及左右側板可以快速拆卸，就連整個下方底座與前方框架也能獨立拆離。將外部面板與底座卸下後，機殼會形成大幅開放的框架結構，使用者可以從不同方向安裝主機板、電源、顯示卡、儲存裝置及散熱零組件。
這種設計除了讓 M1、M2、I3 三種模式之間的轉換更容易，也能減少緊湊型機殼常見的安裝死角。組裝時可以先將對應支架或底座拆下，在機殼外完成零組件固定後再裝回，對初次接觸模組化機殼的使用者也會更加友善。
↑ TEN 的前方框架與整個下方底座均可獨立快拆，拆除外部結構後能完整開放機殼骨架，讓風扇、水冷排及大型硬體安裝更加方便。
MONTECH TEN 內部結構 / 模組化支架、9 種電源安裝位置、預裝一顆 92mm風扇
進一步看到 MONTECH TEN 的內部結構，由於側面配置了一組大型風扇安裝架，會稍微遮擋主機板與電源供應器的安裝位置，因此組裝前可以先將整個支架拆下，讓內部空間完全開放，後續安裝硬體也會方便許多。
側面風扇架最高可以安裝三顆 120 mm 或兩顆 140 mm 風扇，並支援最高 360 mm 水冷排。不過實際能否使用，仍會受到 CPU 散熱器高度、顯示卡方向及選用配置模式影響，組裝前需要先確認零組件之間是否會互相干涉。
↑ 組裝前先拆下側面風扇安裝架，支架最高可安裝三顆 120 mm、兩顆 140 mm 風扇或 360 mm 水冷排。
拆下側面風扇安裝架後，就可以取出收納於機殼內部的配件盒。盒內包含 ATX 電源供應器轉接架、PCIe 與顯示卡安裝相關支架、水冷排偏移配件、顯示卡支撐架、十週年紀念魔鬼氈束線帶、一次性束帶及各類安裝螺絲。
↑ 配件盒隨附 ATX 電源轉接架、PCIe 與顯示卡安裝支架、水冷排偏移配件、束線帶及各類螺絲。
MONTECH TEN 出廠預設為 M1 內部布局。M1 主要針對傳統風冷裝機方式設計，主機板採用一般方向安裝，後方配置系統排風風扇，電源供應器則透過模組化支架安排在主機板安裝位旁或是機殼前方。
主機板托盤支援 Micro-ATX 與 Mini-ITX，後方留有大面積 CPU 散熱器背板開孔，安裝或更換散熱器扣具時不需要拆下主機板。機殼底部則保留風扇、水冷排與儲存裝置的安裝空間，整體結構相當開放。
↑ 移除側面風扇架後，可以完整看到出廠預設的 M1 內部配置，包括主機板托盤、前置電源架、底部硬碟架與後方系統風扇。
機殼後方預裝一顆 92 mm 風扇，主要負責將處理器與主機板周圍累積的熱氣排出。風扇透過四顆螺絲固定於長形安裝孔位，拆裝方式相當直接，若更換配置模式或安裝大型 CPU 散熱器時發生干涉，也可以將其移除。
↑ 機殼後方預裝一顆 92 mm 風扇，可協助排出處理器與主機板周圍的熱氣。
↑ 預裝的 92 mm 風扇透過四顆螺絲固定，可依照硬體配置需求直接拆除或更換。
機殼底部配置一組可拆式硬碟架，可以安裝一顆 2.5 吋 SSD 或 3.5 吋 HDD。支架透過兩顆螺絲固定，若不需要使用 SATA 儲存裝置，可以直接將其拆除，騰出更多底部空間供風扇、水冷排或線材使用。
由於 TEN 的底部也是主要進氣位置，拆除硬碟架後可以減少對氣流的遮擋。不過若仍有大容量機械硬碟需求，這組支架也提供了緊湊型機殼中相當實用的擴充位置。
↑ 機殼底部設有一組複合式硬碟架，可選擇安裝一顆 2.5 吋 SSD 或3.5 吋 HDD。
↑ 複合式硬碟架以兩顆螺絲固定，不使用時可以直接拆除，釋放底部風扇與線材配置空間。
TEN 出廠預先安裝 SFX / SFX-L 電源供應器支架，支架採用大面積蜂巢網孔，讓電源供應器的進排氣不會受到阻擋。支架本身也能再安裝一顆 2.5 吋 SSD 或3.5 吋 HDD，在有限空間內進一步增加儲存裝置擴充能力。
電源架採用可拆式設計，安裝電源時可以先將整組支架取出，在機殼外鎖好電源供應器及整理部分線材後，再裝回機殼內部。TEN 另外也能透過隨附的轉接架安裝 ATX 電源，但較大的電源體積會占用更多內部空間，選擇顯示卡與散熱配置時需要特別留意。
↑ 出廠預設的電源支架支援 SFX / SFX-L 電源供應器，蜂巢網孔能保留電源散熱所需的進排氣空間。
拆下電源供應器支架後，可以看到框架左右兩側均標示 L1、L2、L3 三種安裝高度，兩邊合計提供六種側向電源安裝位置。使用者可以依照電源尺寸、主機板規格、顯示卡長度及散熱配置，將電源支架移動至較合適的位置。
L1、L2、L3 分別對應不同的安裝高度。調高電源位置可以保留較多底部風扇、水冷排或線材空間；向下調整則能釋放上方區域，但也可能壓縮顯示卡或其他硬體的安裝範圍。因此，TEN 的電源位置並沒有單一固定答案，而是需要配合整套硬體配置進行選擇。
↑ 電源安裝區左右兩側均設有 L1、L2、L3 三組高度，合計提供六種側向電源安裝位置。
除了側向的六個位置之外，機殼前方也設有 L1、L2、L3 三組電源支架安裝高度。將前方三組與側邊六組位置合計，TEN 總共提供九種電源供應器安裝位置，這也是其模組化設計中最具代表性的特色之一。
多種電源位置讓使用者能在電源、顯示卡、水冷排與儲存裝置之間調整空間分配。例如大型顯示卡需要更多長度時，可以移動電源避開顯示卡；若準備安裝頂部或底部水冷排，也能透過改變電源高度，減少零組件互相干涉的可能性。
↑ 機殼前方另設有 L1、L2、L3 三組電源安裝高度，加上側邊六組位置，總共提供九種電源供應器配置。
前置 I/O 線材包括 USB 3.0、HD Audio、電源開關及 USB Type-C 內接插頭，各接頭皆採用主機板常見的標準規格。線材會從機殼前方延伸至主機板接孔，安裝時建議先確認主機板插座位置，再決定線材的繞行方向。
由於 TEN 的主機板背面藏線空間有限，多數線材仍需要整理在主機板正面、底部或電源供應器周圍。實際裝機時應避免線材進入風扇葉片範圍，也要預留側面風扇架裝回後所需的空間。
↑ 前置 I/O 線材包括 USB 3.0、HD Audio、電源開關及 USB Type-C 主機板內接插頭。
由於 TEN 的電源供應器可以安裝於機殼前方或其他指定位置，因此內部配置了一條電源延長線，將電源供應器的交流電輸入延伸至機殼後方插座。電源端採用 90 度彎頭設計，可以減少插頭與線材向外突出的厚度，降低與頂部面板、風扇或其他零組件互相干涉的可能性，對於空間緊湊的配置相當重要。
↑ 內部電源延長線採用 90 度彎頭，能減少接頭占用空間，並將前置電源的交流電輸入延伸至機殼後方。
將側面風扇架、後方風扇、底部硬碟架及電源支架陸續拆除後，TEN 的內部就會形成接近完全開放的骨架狀態。此時主機板托盤、各組定位孔及上下方散熱安裝空間都能直接操作，也更容易理解三種配置模式之間的結構差異。
這種可逐步拆解的設計，可以避免緊湊型機殼常見的安裝死角。使用者可先在機殼外完成電源、儲存裝置與散熱零組件的固定，再依照選定的 M1、M2 或 I3 模式逐一裝回，讓整個裝機流程更有彈性。
↑ 拆除側面風扇架、後方風扇、底部硬碟架及電源支架後，機殼內部形成高度開放的模組化骨架，方便進行後續硬體安裝與模式調整。
總結
MONTECH TEN 最大的特色，是透過可拆卸骨架、主機板托盤及多組安裝支架，讓同一款機殼延伸出 M1、M2 與 I3 三種截然不同的硬體布局。從傳統空冷、頂部 360 mm 水冷，到 Mini-ITX、ATX 電源及垂直顯示卡配置，使用者可以依照手邊零組件重新分配內部空間，模組化程度在同價位機殼中相當少見。
本次實際組裝的 M2 水冷模式，可以同時容納 Mini-ITX 主機板、標準 ATX 電源、頂部 360 mm 一體式水冷及垂直顯示卡。雖然 ATX 電源會增加理線難度，但也證明 TEN 不需要全面採用小型零組件，仍能透過調整電源與主機板位置，容納較接近一般桌上型電腦的硬體組合。若改用全模組化或 SFX 電源，內部線材配置也會更加輕鬆。
I3 模式則進一步展現 TEN 的空間變化能力，但零組件相容性也更加嚴格。除了限定 Mini-ITX 主機板與 SFX / SFX-L 電源，PCIe 延長線建議選擇約 300 mm、顯示卡端為 90° 接頭的版本，水冷頭高度也需控制在 52 mm 以內。本次隨附顯示卡支架的承托片長度不足，只能碰到 RTX 5070 Founders Edition 的外側邊緣；若搭配重量較高的顯示卡，仍建議另外準備承托面較長的支撐架。
TEN 的模組化結構也代表組裝前需要投入更多時間規劃。模式切換涉及骨架、托盤及支架拆裝，加上垂直顯示卡所需的 PCIe 延長線並未隨附，因此它並不是一款將零組件裝入固定位置就能立即完成的傳統機殼。安裝前先確認主機板、電源、水冷頭、顯示卡及延長線規格，能減少組裝途中重新拆卸與調整的情況。
價格方面，MONTECH TEN 黑色版售價為新臺幣 1,690 元，白色版則為 1,790 元，兩者價差 100 元。以全網孔機身、免工具面板、最高 360 mm 水冷排支援及三種模組化配置來看，整體價格相當具有吸引力，特別適合喜歡研究硬體布局、願意花時間嘗試不同配置的玩家；若只希望快速完成裝機，則需要先評估模式切換、零組件相容性及理線所帶來的額外操作成本。