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2026-6-30 12:08 上傳
MSI 為潮流電競玩家帶來全新 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 主機板，以銀白配色搭配 mATX 主板，具備 OC 引擎 14 相 80A 供電，解鎖 Ryzen 9000 處理器所需效能，更具備 4 DIMM DDR5、PCIe 5.0 x16、4 M.2、5GbE、Wi-Fi 7 320MHz 滿規擴充能力，當然也具備便利的 EZ-DIY 友善設計，此次開箱更搭配同風格的 MPG CORELIQUID P22 360 W 水冷散熱器一同測試。
規格
尺寸：mATX（24.3cm x 24.3cm）、8 層 PCB 電路板
處理器支援：AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000
處理器腳位：AMD AM5
CPU 供電相：Vcore 14 相 80A SPS + SoC 2 相 + MISC 1 相數位電源
晶片組：AMD B850
BIOS：64MB ROM
記憶體：4 x DIMM, MAX 256GB, DDR5 8400+(OC)/5600 MHz
顯示輸出：1 x HDMI 2.1 FRL
擴充插槽：1 x PCIe 5.0 x16
儲存埠：2 x SATA 6Gb/s、M.2_1 CPU PCIe 5.0 x4、M.2_2 CPU PCIe 5.0 x4、M.2_3 PCIe 4.0 x4、M.2_4 PCIe 4.0 x4
網路：Realtek 8126 5Gbps LAN
無線：MeditTek Wi-Fi 7 MT7927 320MHz、BT 5.4
音訊：Realtek ALC4080
USB埠：1 x USB 20Gbps Type-C（前置擴充）、7 x USB 10Gbps（3C4A）、6 x USB 5Gbps（2 個需擴充）、4 x USB 2.0（前置擴充）
RGB：3 x ARGB 4-1pin
FAN：1 x 4-pin CPU、1 x 4-pin PUMP/SYS、4 x SYS、1 x ARGB+FAN+USB2.0（JAF_2）
白色我控！MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 開箱 / mATX 卻什麼都有
潮流電競的 MSI MPG 系列這次更新帶來銀白色風格的新主板「MPG B850M EDGE TI MAX WIFI」，在 mATX 尺寸 8 層 PCB 電路板中，一樣保有高階主板具備的 64MB 大容量 BIOS，以及 OC 引擎提供玩家非同步的 BCLK 超頻功能。
MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 主板具備 Vcore 14 相 80A SPS 供電，滿足 Ryzen 9000 系列處理器的效能需求，以及 4 DIMM DDR5 記憶體插槽最高支援 256GB 容量；並具備 PCIe 5.0 x16 插槽擴充顯示卡，還有著 2 個 SATA、4 個 M.2 的擴充彈性。
此外，5GbE LAN、Wi-Fi 7 320MHz 以及 18 個可用 USB，以及便利的 EZ PCIe Release 一鍵釋放顯卡、EZ M.2 Shield Frozr II 與 EZ M.2 無須工具安裝 M.2 SSD；即便是潮流電競的 MPG 系列，也具備玩家所需的效能與規格，雖說沒有 USB4 有點可惜，但是 M.2_2 可有完整支援 PCIe 5.0 通道的 SSD，相較之下性價比更高。
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↑ MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 與 MPG CORELIQUID P22 360 W，有著相同風格的外紙箱。
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↑ 包裝背面的主板規格與水冷頭 LCD 功能。
MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 具備全白的電路版，以及銀白色的 VRM、M.2 散熱器。而在後 I/O 外殼上有著 RGB 龍魂燈板，而 M.2 散熱片則有著 MPG 的標誌，晶片組散熱片上則是 MAX 字樣。整體銀白色的 mATX 主板造型相當好看，主板背面則是灰色底，並在 ATX 鎖孔旁標示淨空區。
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↑ 銀白風格的 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 主板。
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↑ 主板背面。
主板提供 4 DIMM DDR5 插槽支援雙通道、最大 256GB 容量，以及 DDR5 8400+(OC)/5600 MHz 記憶體超頻時脈。此外，主板右上角區域有著 EZ Debug 的 EZ 數位除錯燈與 LED 除錯燈也都具備，並有著前置 USB-C 20Gbps、CPU_FAN、PUMP-SYS1 風扇與 ARGB 等連接埠。
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↑ 主板右上角 4 DIMM DDR5。
CPU 採用 AM5 腳位支援著 Ryzen 9000 / 8000 / 7000 等處理器，採用 Vcore 14 相 80A SPS + SoC 2 相 + MISC 1 相供電、雙 CPU 8pin 電路設計。搭配 OC Engine 提供獨立的時脈產生器，並提供多種 PBO Overdrive 設定，像是基本的 Enhanced、熱點設定、PRO BCLK Booster 等進階超頻功能。
而 VRM 散熱器則分為上、左兩塊，左側 VRM 散熱片複合 IO 上蓋與燈板，有著 RGB 燈效的龍魂標誌。
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↑ AM5 處理器插槽與 VRM 散熱器。
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↑ 雙 CPU 8pin 供電。
主板右下角這邊有著 2 個 SATA 連接埠，對於主流玩家來說也相對夠用；而在 SATA 下方有著 FAN 插座與 MSI 獨家的 EZConn 的 JAF_2 針腳，可透過轉接線擴充 ARGB+FAN+USB2.0 的連接功能。
此外，這區還留有常見的 FAN、ARGB、JFP 前面板針腳等連接埠，以及真玩家會需要的 JBAT1 清除 CMOS 跳線、JBCLK1~2 頻率增減跳線、LED_SW1 手動開關主板 LED 功能、JOCFS1 安全啟動跳線等進階功能，即便 MPG 也是給好給滿。
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↑ 2 個 SATA、FAN 與 JAF_2 針腳。
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↑ 各種功能跳線全都給。
EZ-DIY 友善設計：EZ PCIe Release、EZ M.2 Shield Frozr II 與 EZ M.2 安裝
主板下半部，則有著唯一的 PCIe 5.0 x16 插槽，插槽採用第二代鋼鐵裝甲包覆，讓 PCIe 插槽更好的承受顯卡重量的抗拉扯能力。並且採用 EZ PCIe Release 的友善設計，藉由實體按鈕固定或釋放 PCIe 卡扣，讓玩家在拆裝顯示卡時更順手。
對於 mATX 主板來說，僅只給一根 PCIe 插槽的主因在於現在顯卡越來越厚，再加上還要更多的 M.2 空間，因此只保留一個 PCIe 插槽擴充顯卡也是情有可原，但對於一般使用來說也相當足夠。
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↑ 主板 PCIe 插槽與散熱器。
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↑ PCIe 5.0 x16 插槽，插槽採用第二代鋼鐵裝甲包覆。
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↑ 採用按鈕開關的 EZ PCIe Release 設計。
而主板的 M.2 散熱片則採用 EZ M.2 Shield Frozr II，只要按壓散熱片左手邊的彈片即可鬆開，而下方有著 3 個 M.2 插槽，第 4 個 M.2 則位於主板背面。由上至下依序為 M.2_1 使用 CPU PCIe 5.0 x4 通道、M.2_2 使用 CPU PCIe 5.0 x4 通當，而 M.2_3 與 M.2_4 則使用晶片組的 PCIe 4.0 x4 通道。
M.2_1 與 M.2_2 具備兩面導熱墊替 SSD 散熱，至於 M.2_3 則只有正面的導熱墊，而背面的 M.2_4 則要自行準備額外的散熱器。
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↑ 主板 M.2 插槽與散熱片。
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↑ 背面 M.2_4 插槽。
主板後 I/O 採用一體式白色檔板，最前方有著 Flash BIOS 按鈕、Clear CMOS 按鈕，讓玩家在 DIY 時可以無 CPU 更新 BIOS，以及快速重置 BIOS 設定；而內顯輸出則提供 1 個 HDMI 2.1 FRL，並保有 3 個 USB-C 10G、4 個 USB-A 10G、4 個 USB-A 5G，以及 5GbE LAN、支援快拆的 Wi-Fi 7 天線與音效輸出。
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↑ 主板後 I/O。
MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 主板用料 / 14 相 80A, 4 M.2, 5GbE, Wi-Fi 7
MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 做為主流 mATX 主板，整體規格相當不錯，有著 14 相 80A SPS 供電、PCIe 5.0 x16、4 個 M.2、2 個 SATA、5GbE 有線網路、Wi-Fi 7 與 DIY 友善的 EZ 設計一應俱全，接著拆下金屬裝甲來仔細看看板子上的用料。
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↑ 主板完整外觀。
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↑ CPU Vcore 14 相 80A SPS + SoC 2 相 + MISC 1 相供電設計。
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↑ Vcore 供電相為 Renesas ISL99380 SPS。
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↑ VRM 控制器為 RAA 229620。
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↑ 後 I/O 的 REALTEK RTD2151 處理內顯 HDMI 轉換。
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↑ 後 I/O 的 REALTEK RTS5426E USB 3.2 Gen2 HUB。
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↑ 後 I/O 的 GL3523 USB 3.1 Gen1 HUB、ASM1543 USB-C 邏輯控制器、GL9950VE USB 3.1 10 Gbps linear redriver。
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↑ Realtek 8126 5Gbps LAN 網路晶片。
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↑ Realtek ALC4080 音效晶片與音效電容。
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↑ RT3672EE 是 AMD SVI3 2 相 PWM 控制器；504AN 則提供無 CPU 更新 BIOS 功能的 MCU；WINBOND 25Q512NW 則是 64MB BIOS ROM 晶片。
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↑ RC26008 時脈產生器，MSI 稱為 OC Engine，可提供非同步 BCLK 超頻功能。
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↑ NUVOTON NCT6687D 環控晶片。
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↑ AMD B850 晶片組。
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↑ 主板所有散熱器。
主板配件 / Wi-Fi EZ 天線、JAF_2 擴充線
配件方面 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 則提供基本夠用的整線標籤貼紙、SATA 線材、EZ M.2 CLIP II 解鎖工具、JAF_2 擴充線、SATA 線與 Wi-Fi EZ 天線。
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↑ 主板配件。
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↑ JAF_2 擴充線可轉換成 ARGB+FAN+USB2.0。
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↑ 快拆 Wi-Fi EZ 天線。
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↑ 白色款天線。
MPG CORELIQUID P22 360 W 水冷散熱器開箱
MSI 新推出的 MPG CORELIQUID P22 360 W 水冷散熱器，具備 5.1 吋圓形螢幕，可顯示動圖與電腦監控資訊，並採用無螺絲銅底表面與內部 0.1mm 微型水道結構，大幅增加散熱接觸面積，並採用 27mm 厚度、12 道加寬水道設計的 360mm 水冷排，並搭配 3 顆 CycloBlade 7 軸向式 RGB 串接風扇，讓玩家有著絢爛的 RGB 燈效與 LCD 顯示功能，此外水冷出廠時預裝風扇，並採用 Intel / AMD 通用扣具與 EZ Cap 裝飾蓋設計，讓玩家有著更俐落整潔的組裝體驗。
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↑ MPG CORELIQUID P22 360 W 水冷散熱器配件。
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↑ 5.1 吋 圓形螢幕，解析度為 540 x 540，搭配 MSI EZ DISPLAY 軟體控制螢幕功能。
水冷頭底部採用無螺絲銅底表面與內部 0.1mm 微型水道結構，並採用Intel / AMD 通用扣具。出廠時水冷頭底部一樣有著保護膜，安裝時記得先移除。
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↑ 銅底直觸 CPU 與 UNI Bracket 支援 Intel LGA 1700/ 1851 與 AMD AM5、AM4 腳位。
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↑ 水冷頭在進出水管處，直出水泵 4pin PWM 與內接 USB 2.0 9pin 連接線。
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↑ 出廠時預裝 3 顆 CycloBlade 7 軸向式風扇。
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↑ 3 顆風扇專用接頭串接，只需連接 4pin PWM 與 3pin ARGB 等連接線。
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↑ 水冷排則採用 27mm 厚度、12 道加寬水道設計的 360mm 水冷排。
實際組裝在 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 主機板時，需先將 AM5 預裝的扣具從主機板中移除，換上水冷專用的固定柱螺絲，接著就能塗上散熱膏、撕下銅底的保護膜，將水冷頭對準合上固定柱螺絲，最後使用彈簧螺絲固定好水冷頭，並可擺上磁吸的 EZ Cap 裝飾蓋即可。
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2026-6-30 12:08 上傳
↑ 更換水冷散熱器的固定柱螺絲。
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↑ 塗上散熱膏，撕下銅底的保護膜。
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↑ 擺上磁吸的 EZ Cap 裝飾蓋。
MSI Center 軟體：監控、Mystic Light、Cooling Wizard 與 EZ DISPLAY
燈效方面，玩家可利用 Mystic Light 控制主板 I/O 外殼的龍魂與風扇 RGB 燈效，而水冷頭的 LCD 則要通過 EZ DISPLAY 來控制，除了開機時的 MPG 動圖外，也支援 CPU、GPU、RAM 等硬體資訊輪播，當然也可自行新增動圖客製化各位的 LCD 展示。
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2026-6-30 12:08 上傳
↑ MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 主板燈效。
螢幕擷取畫面 2026-06-30 121929.png (806.53 KB, 下載次數: 0)
2026-6-30 12:20 上傳
↑ MPG CORELIQUID P22 360 W 水冷頭 LCD 展示。
MSI EZ DISPLAY 軟體本身也提供 CPU、GPU 的監控資訊，如此一來讓水冷螢幕也可顯示 CPU、GPU 的溫度、時脈、使用率等硬體監控資訊。按下「螢幕設定」，即可針對螢幕的安裝角度旋轉螢幕，並自行勾選想要顯示的硬體資訊，也可從媒體庫中選擇喜歡的媒體播放，並可按下 + 號自行新增媒體。
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↑ MSI EZ DISPLAY。
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↑ 螢幕設定。
MSI Center 軟體，可幫助玩家快速安裝所需的驅動程式，並提供基本的硬體監控功能。此外，在功能中可安裝所需的「微星 AI 智慧引擎」或「使用情境」，藉由軟體來直接調整電腦的效能設定。
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↑ MSI Center 監控資訊。
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↑ 使用情境設定。
燈效方面，可通過 Mystic Light 同步主板、記憶體，有著波浪、恆亮、呼吸、CPU 溫度、閃爍、顏色週期、音樂等多種燈效模式，亦可與遊戲同步、環境連接等功能。
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↑ Mystic Light 燈效。
Cooling Wizard 則可自定義風扇轉速，並有多個配置文件可設定不同的風扇曲線設定。AI 網管中心，則可幫忙監控目前的網路流量資訊、優先順序、使用量與無線網路分析。
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↑ Cooling Wizard 風扇控制。
MPG B850M EDGE TI MAX WIFI BIOS 功能 / PRO BCLK Booster、Latency Killer
BIOS 方面 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 提供相當多的功能讓玩家自行探索，在 EZ Mode 當中可直接開啟 CPU Game Boost、Memory EXPO 參數，以及快速的 EZ Config、On/Off 等設定，以及完整的 CPU、DRAM、STROAGE、FAN 等監控資訊，都可在 EZ Mode 中直接調整。
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↑ EZ Mode。
而在進階模式中，則包含系統狀態、進階、Overclocking、安全、開機等大分類。進階中則包含板載功能的設定，像是 PCIe 通道頻寬、整合周邊、內建顯示、USB、電源管理等設定。
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↑ 進階模式。
主要的 Overclocking 設定，除了基本的 CPU All Core 設定外，也有提供 X3D Gaming Mode。而在進階 CPU 設置中，則可找到 AMD Overclocking 選項，以及常見的 AMD CPU 相關設定，此外 Config TDP 這功能可提供玩家快速的功耗對應設定，讓玩家可自行調整 Eco 模式的上限。
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↑ Overclocking。
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↑ 進階 CPU 設置。
選擇 AMD Overclocking 後則包含 Precision Boost Overdrive、CCD0、CCD1 核心設定、SMT、LN2 等設定。再選擇 Precision Boost Overdrive 後，就會有相當多 MSI 提供給玩家的超頻功能，像是基本的 PBO Enhanced 模式、Set Thermal Point 溫度上限、Enhanced Boost 與 PRO BCLK Booster 等設定。
玩家可自行選擇所需的 PBO 模式來超頻，或者直接設定為 Advance 模式，自訂 PBO 限制與 Override 的時脈上限等設定。
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↑ AMD Overclocking。
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↑ Precision Boost Overdrive。
像是選擇 PRO BCLK Booster 後，CPU BCLK 就會設定為 eCLK1(Asynchronous) 非同步，讓玩家可獨立控制 CPU BCLK 的基準時脈，而 SoC/PCIe 則維持不變。
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↑ CPU BCLK。
記憶體超頻方面，MSI 會提供針對記憶體顆粒的優化設定檔，像是 Hynix 16GB DDR6000 等設定，而且還有著 Latency Killer 降低延遲、High-Efficiency 提高頻寬，以及記憶體時序微調、Memory Try It! 等功能，讓玩家可自行調整記憶體超頻設定。
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↑ Latency Killer 降低延遲、High-Efficiency 提高頻寬、Memory Try It!。
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↑ Memory Try It!，可嘗試各種時脈與時序的組合。
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↑ 超頻電壓設定。
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2026-6-30 12:08 上傳
↑ CPU 負載校正。
MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 主機板效能測試 / PRO BCLK Booster 2 + Latency Killer
效能測試方面，主要來挑戰 PBO 開啟、PRO BCLK Booster，藉由提升 BLCK 102 MHz 非同步基頻，以及針對記憶體的 High-Efficiency Tighter 高頻寬與 Latency Killer 低延遲的超頻設定。測試使用 Cinebench 2026、V-Ray 6、AIDA64 Memory、PCMark 10 與遊戲 Counter-Strike 2 與 Cyberpunk 2077 進行測試比較。
測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9950X3D
主機板：MPG B850M EDGE TI MAX WIFI
記憶體：G.Skill DDR5 16GBx2 6000
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5090
系統碟：SAMSUNG 9100 PRO 1TB
散熱器：MPG CORELIQUID P22 360 W
電源供應器：FSP MEGA Ti 1650W
作業系統：Windows 11 Pro 25H2
MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 超頻測試
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↑ CPU-Z。
首先 Cinebench 2026 測試，在主板預設 DRAM 4800 測試下，CPU nT 9181、1C 674、1T 549 pts 的成績；而在開啟 PRO 與 DRAM 6000 設定下多核心提升 7.9%、1C 提升 12% 的成績；最終 PRO BCLK Booster 102MHz 加上 DRAM 6000 High-Efficiency Tighter Latency Killer，獲得 CPU nT 9948、1C 764、1T 566 pts 的成績，有著 8.7% 多核心效能提升，1C 也有著 13.2% 提升。
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↑ Cinebench 2026。
V-Ray 6 藉由 CPU 計算光線與渲染，在主板預設下達到 48104 每分鐘 Sample 數量，緊接著 PBO 開啟、DRAM 6000 超頻設定下達到 50658（5.3%）性能提升，最終 PRO BCLK Booster 102MHz 加上 DRAM 6000 High-Efficiency Tighter Latency Killer設定達到 51820（7.7%）性能提升。
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↑ V-Ray 6 CPU。
測試記憶體使用 DDR5 16Gx2 6000，預設上主板以 JEDEC 4800 開機，記憶體讀取 60813 MB/s、寫入 63297 MB/s、延遲 92.2ns。而在套用 EXPO 6000 記憶體參數後，記憶體讀提升至 76450 MB/s（25.7%）、寫入提升 77818 MB/s（22.9%）、延遲降至 79.8ns（13.4%）；最終 PRO BCLK Booster 102MHz 加上 DRAM 6000 High-Efficiency Tighter Latency Killer設定，記憶體讀取提升至 78313 MB/s（28.8%）、寫入提升 78861 MB/s（24.6%）、延遲降低至 73.1ns（20.7%）的記憶體性能提升。
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↑ AIDA64 記憶體測試。
電腦整體性能 PCMark 10，可分別針對 Essentials 基本電腦工作：如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分。Productivity 生產力測試：則以試算表與文書工作為測試項目。Digital Content Creation 影像內容創作：則是相片 / 影片編輯、渲染與可視化進行測試。
9950X3D 全預設下獲得 14097 分的總成績，PBO 超頻可達到 14409 分（2.2%），最終超頻設定下達到 14379 分（2%）的電腦整體性能成績提升。
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↑ PCMark 10。
遊戲方面，Counter-Strike 2 在最終超頻測試下，可有著平均 719 FPS、1%Low 303 FPS 的效能，分別有著 2.1%、5.2% 提升；Cyberpunk 2077 在最終超頻測試下，可有著平均 223 FPS、1%Low 123 FPS 的效能，有著 0.5% 提升。
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↑ Counter-Strike 2。
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↑ Cyberpunk 2077。
MPG CORELIQUID P22 360 W 散熱測試，則維持 9950X3D PBO 超頻設定，待機時 CPU 溫度維持在 52.5°C，AIDA64 CPU 壓制在 75.2°C、FPU 測試來到最高 95.2°C，至於 Cinebench 2026 循環測試則穩定控制在 82.6°C，最後遊戲測試時溫度壓在 71.8°C。
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↑ MPG CORELIQUID P22 360 W 溫度測試。
總結
MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 有著相當好看的銀白設計，以及便利的 EZ PCIe Release、EZ M.2 Shield Frozr II、EZ M.2、EZ 數位除錯燈、LED 除錯燈、快拆 Wi-Fi 天線，讓主流玩家不僅有著銀白色系的潮流主板，以及新一代的 DIY 友善設計。
而 mATX 尺寸的主板規格也是給好給滿，Vcore 14 相 80A SPS 供電、64MB ROM 大容量 BIOS、4 DIMM DDR5 插槽、PCIe 5.0 x16 金屬強化插槽、4 M.2、5GbE、Wi-Fi 7 320MHz 以及總共 18 個可用 USB，滿足玩家所需的超頻效能、電競擴充等需求。
此外，獨立的 OC 引擎晶片與 BIOS 提供的 PBO 超頻設定、PRO BCLK Booster、Config TDP，以及針對記憶體的 Latency Killer 降低延遲、High-Efficiency 提高頻寬與記憶體時序微調等功能，同樣都完整提供給給玩家，讓玩家可自行研究、調教專屬 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 的超頻設定。
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