HTC 指責 Samsung 用零件供應攻擊對手

HTC跟三星不和大家早知道，但使用對手的零件說實在也不是只有手機吧電腦或其它3C產品不也都是如此，何必大驚小怪

「干」......HTC 現在才知道哦？

早就說過，要組成臺灣產業聯盟
甚至可以邀請日資加入
處理器用聯發科
螢幕用友達光電
相機用大立光電
其它零組件也都有臺廠或日廠在做
不要覺得無法量產就不做
廠商有需求，上游供應商就有市場
我們的經濟結構不適合形成三星那種產業巨獸
但是可以組成聯軍，向全球發出醒獅怒吼
讓 Made in Taiwan 再次征服世界！

不過，前陣子的 HTC Desire 606w
什麼 1.2GHz 四核，本來大家估計是 MT6589
結果最後是高通 MSM8625Q
跟自己同胞合作那麼難？
等到三星透過各種方式
實現公司內部的「Kill Taiwan」計劃
到時候反悔都來不及！

國科會也該振作了
我們人民沒必要養一群狗飯桶
公平會怎麼吃案了？
我們人民沒必要養一群 014！
希望當局能夠在企業之間擔任溝通橋樑
讓臺灣恢復往日的榮光~

ShawnLiu 發表於 2013-5-31 08:16

                               
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「干」......HTC 現在才知道哦？

早就說過，要組成臺灣產業聯盟

聯發科的CPU說實在
真的不錯

聯發科都賣給共仔的小小廠商做無名品牌

真希望兩家能攜手做啊

aiex913311 發表於 2013-5-31 11:45

                               
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聯發科的CPU說實在
真的不錯

真的！聯發科處理器不輸高通
且完勝獵戶座
班上有一臺山寨版 Note 2
估計搭載 MT6589
只會微微有點溫度
而不會像高通那麼容易發燙

去年的 APQ8064
今年的驍龍 600
以及三星的獵戶座 5410
全部都是發熱達人

是聽說王雪紅同聯發科有過節
因為以前威盛曾與聯發科打官司
但是大敵當前
如果無法與同胞握手和解
共同對付三星這頭巨獸
到最後就是一起成為「滅臺計劃」的祭品！

我更期待的是HAA..這樣根本超級無敵...
HTC+ASUS+ACER 手機筆電桌機市場通吃0.0

ShawnLiu 發表於 2013-5-31 16:09

                               
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真的！聯發科處理器不輸高通
且完勝獵戶座
班上有一臺山寨版 Note 2

您說的那台NOTE2正式我那的這台(*^__^*)
我買了一台6577跟6589,除了在視訊跟玩超大型遊戲，例如現代戰爭
不然都不會太熱，高點約36-40度
看看這個價格，我覺得攜手合作不但沒有壞處，價格也會低到嚇人!
看看現在的大陸手機的價格
如果HTC肯合作的花，收益無窮阿

所以台灣廠商應該聯合一起走自己的路，才不會落入他人設下的陷阱。

aiex913311 發表於 2013-6-1 11:09

                               
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您說的那台NOTE2正式我那的這台(*^__^*)
我買了一台6577跟6589,除了在視訊跟玩超大型遊戲，例如現代戰爭
...

無奈的是，國人媚外已久
這裡有個好處
就是透過媚外心態
證明王雪紅真的是我們臺灣人......

雖然高通在桃園龍潭設廠
但畢竟是外商
怎麼樣都不是全部給臺灣賺
聯發科目前卡在一個問題
就是處理器效能不如高通或三星
但是省電﹑低發熱方面
就無人能夠比得上聯發科了！

之前同學還拿 MT6575 玩 Cytus
結果也只有微溫
我手上的 Sensation XE (MSM8260)
光是用 Wi-Fi 上網就能熱到把我手汗逼出來~

MT6589 有個 Turbo 版本
之前看報導，搭載 1GB RAM 在安兔兔跑出 14xxx 分
換句話說，搭載 2GB RAM 就跟 Butterfly﹑Xperia Z 同級了！

不知道國內有沒有自訂手機方案商
就是我自己選配硬體
自己設計外型
然後委託方案商製作
這樣就能自行選擇 MIT 零件了~

ShawnLiu 發表於 2013-6-1 11:40

                               
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無奈的是，國人媚外已久
這裡有個好處
就是透過媚外心態

自選硬體規格或許比較可行，但是自己設計外型並讓廠商生產，這就比較難了，
以工業上最便宜的塑膠模具成本，從構型到製模的成本，30萬新台幣應該跑不掉，
較折衷的方案是自己用PRO/E或者其他3D模具軟體先設計好機殼構型，
然後轉好CNC程式碼，再拿去找CNC工廠幫你生產，這個費用就便宜很多，
如果是熟識的廠商也可能幾千元就搞定一組機殼。

不過機殼構型完成後，問題又來了，因為內部零件硬體是自選方案，
所以PCB電路板的零件配置與微縮化製程，不見得能跟自己開模生產的機殼配合，
因此整個LAYOUT程序得再做一次整合設計，這部分的成本很難估計，
因為牽涉到不少關鍵技術的限制，例如EMI 電磁干擾測試，
這對於射頻模組的性能有很大的影響，不是隨便拿來焊上電路板就了事，
PCB上的線路間距、隔離層銅網、機殼內的串音干擾....布拉布拉布啦....會導致最終一個結果

那就是.....我還是買成品好了

三星從頭包到腳...供應鏈找它們幾乎等於被掐住喉嚨了