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工商時報【記者張志榮╱台北報導】
台股重挫，台積電昨（8）日股價再度跌破100元，然巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之雪中送炭，考量到5大利多題材，將目標價大幅調升至128元，並點出台積電因折舊政策導致淨值被低估的潛在結構性問題。
日前股價極力守穩100元的台積電，昨天在台股補跌效應下破功，下跌2元、以98.5元作收，陸行之指出，儘管近期關於台積電的利空消息不斷，包括高通可能將訂單轉向格羅方德與三星、以及Altera將採用英特爾14奈米FinFET等，但無損其投資價值提升（re-rate）題材。
陸行之認為，基於下列5項利多題材考量，台積電長線股價仍有上探128元（2014年適用P/B值由3.1倍調升至3.5倍）的空間：
一、可受惠於16奈米FinFET全製程轉進，包括35％效能強化、省電、以及可省下25％至30％成本，所需時間僅5至6季、比以往8至9季短。
二、積極切入CoWoS/2.5D封裝領域，預估分別佔2015與2016年營收達3％至5％與6％至8％。
三、在蘋果、聯發科、超微、高通、展訊等智慧型手機、平板電腦、新世代遊戲機等20/28/40奈米強勁需求帶動下，2013至2014年營收與每股獲利的年複合成長率（CAGR）預估仍分別有15％至17％與10％至15％的水準。
四、若加計2013至2015年每年晶圓縮減（die shrinkage）預估可達23％至25％，與28奈米良率可高出20個百分點以上等因素，ASP每年仍可成長4~5％、且價格可高出競爭者逾40％。
五、儘管因資本支出增加、致使2013至2015年毛利率可能會由2012年的48％回檔到45％至48％，但淨負債比仍可維持健康的低於10％。
不過，陸行之認為，台積電目前對於晶圓廠的折舊政策仍有調整空間，因為會導致淨值被低估10％至15％、P/B值被高估，建議可將折舊攤提年限由目前的5年拉長到7至8年、較為合適。
記者張志榮/台北報導
中國智慧型手機需求出現回溫跡象，看好第二季智慧型手機晶片出貨成長率至少從20％起跳等利多題材，摩根士丹利證券昨（8）日將聯發科與F-晨星目標價分別調升至400與305元。
摩根士丹利亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，追蹤中國智慧型手機需求來源，除了從晶圓代工端外，還有淘寶網等通路端，發現近期需求確實有轉強跡象，而聯發科因積極轉進28奈米、降低成本，獲利回溫幅度更大。
不過，日商大和證也提醒，目前中國智慧型手機正面臨觸控面板、IC晶片（SC8810、SC6820、MT6589、MT6572） 、記憶體（DDR2、DDR3、NAND Flash）等「3缺」問題，致使第二季出貨成長率恐受限，預估恐僅有25％。
大和證亞太區科技產業研究部主管陳慧明認為，好消息是這回是供給面、而非需求面問題，事實上，聯發科單月智慧型手機晶片出貨已明顯改善，3月達1,600萬套，不但是2月800萬套的2倍、也高於1月的1,400萬套。
只是，中國智慧型手機需求的快速回溫，使得相關零組件從3月底起開始出現缺貨現象，其中以觸控面板、IC晶片、記憶體問題較為嚴重。
陳慧明指出，其中觸控面板與IC晶片（SC8810、SC6820、MT6589、MT6572）缺貨問題較為簡單，預計3個月內即可解決；但記憶體（DDR2、DDR3、NAND Flash）受到供需失衡影響，3個月內供給紓緩的機率相對較低。
因此，用在智慧型手機的多晶片封裝（MCP）與內嵌式多晶片封裝（eMCP）一缺貨，將導致智慧型手機出貨受到影響，根據陳慧明的預估，中國第二季智慧型手機出貨成長率恐僅25％。
陳慧明指出，近期MCP與eMCP需求之所以如此強勁，主要拜三星S4大舉拉貨、以及中國智慧型手機需求回溫速度比預期大所賜；至於DD3需求強勁，主要來自於平板電腦，預估今年中國平板電腦出貨可上看1億台、較去年成長50％，瑞昱與聯發科將是中國平板電腦熱潮的受惠者。
此外，陳慧明表示，中國除了TD-SCDMA外，雙核心與4核心WCDMA智慧型手機晶片需求同樣強勁，聯發科無疑是最大贏家，在主要競爭對手高通MSM8226於第三季底推出前，預估MT6589在將吃下中國4核心智慧型手機晶片60％的市場。
來源 yahoo新聞
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2013/04/09 By 游幃翔 |
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