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[手機] 是八核風華3嗎?金立GN709W已經入網

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樓主
aas54432 | 收聽TA | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
發表於 2013-11-16 17:52

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新聞內容】
一場轟轟烈烈的八核革命在聯發科的主導下即將開啟,在四核時代已獲大陸眾廠商認可的聯發科旗下高規格八核智能手機芯片MT6592將於本月20日在深圳發布。與MTK合作甚密的大陸廠商中,金立無疑是靠前的一個,其今年出貨的智能手機中,超過90%的產品採用了MTK平台,前不久發布的旗艦產品E6莫不如是,再者之前已有業內人士稱TCL與金立兩家有機會率先獲得芯片首發相關產品,因此金立推出搭載MT6592處理器的八核手機似乎並不奇怪。

  前不久金立手機又有一款新產品入網,該機型號為金立GN709W,從編號來看該機極有可能就是風華3代,風華1(GN700W)與2(GN708W)都率先搭載MTK雙核/四核上市,搶得不少市場份額,故有理由相信金立風華3可能會搭載MT6592上市。蹊蹺的是入網數據顯示該機採用的是1.4GHz主頻率的四核處理器,目前市場上主頻率為1.4G的四核處理器以Nvidia Tegra3、三星Exynos 4412以及海思K3V2產品最多,不過金立此前並未與以上三家廠商有過深入合作,此外也有可能是如小辣椒3一般採用新MSM8228?

  下方的照片顯示,金立GN709W與金立以往產品外觀上有較大區別,該機的頂部與底部採用小曲線設計,使得整機看上去更圓潤,三圍尺寸顯示為144*71.7*8.9毫米,厚度不錯。除此之外GN709W的邊框寬度也較窄,藍色的鏡片意味新機即有可能會採用藍玻璃濾光片,主相機像素高達1300萬像素,並且支持DTS音效。

   據悉金立GN709W將採用5英寸720P分辨率的屏幕,圖中效果顯示該機或採用了全貼合技術,內置1GB運行內存,電池容量為2500mAh,搭載Android 4.3版本的系統。

   目前還沒有官方信息出爐,GN709W是否會是風華3,同時會不會是金立首款八核手機,唯有等待時間驗證了。



【文章來源】
:http://www.mtksj.com/


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